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一、简介:
TPA711集成电路是TI专为内置扬声器,外接耳机,为低电压场合应用而开发的桥式(BTL)或单端(SE)音频功率放大器。在3.3V工作电压下,它可在音频范围内,BTL (8Ω负载)工作模式下,输出总谐波失真与噪声值小于0.6%,250mW的连续功率。尽管TPA711具有20kHz以上的工作特性,但其在更窄频段的应用场合,如无线通信场合,效果最佳。BTL电路在大多数应用场合,输出端可以省掉耦合电容器,这点对小型电池的供电设备特别重要。当需要驱动耳机时,TPA711不寻常的特点是可使放大器快速实现从BTL到SE模式切换。这样,省掉了使用机械开关或附属连接装置。对功率敏感的应用场合,TPA711可以在关断模式下工作,借助于专用消噪声电路消除扬声器的噪声。TPA711有8脚SOIC和MSOP两种表面安装的封装形式,它们可以减少50%的电路板面积和40%的高度。图1、图2分别表示其外形图和内部工作框图。表1表示其引脚功能。 二、工作特性和外形图 1. 工作电压范围3.3V~5V; 2. 额定工作电压范围2.5V~5.5V; 3. 输出功率; ① 700mV,当VDD=5V,BTL,RL=8Ω ② 85mV,当VDD=5V,BE,RL=32Ω ③ 250mV,当VDD=3.3V,BTL,RL=8Ω ④ 37mV,当VDD=3.3V,SE,RL=32Ω 4. 关断控制 ① IDD=7μA,当3.3V; ② IDD=50μA,当5V; 5.BTL/SE转换控制; 6.热保护和短路保护; 7.集成消噪声电器; 8.表面安装封装; ① SOIC ② PowerPADTMMSOp 外形如图1所示。 图1 D或DGN封装顶视图 D-小外形塑封(SOIC) DGN-有导热焊盘的小外形塑封(MSOP) 三、工作框图及引脚功能: 图2示出的是工作框图,表1列出了引脚功能。 图2 工 作 框 图 表1 引 脚 功 能
四、参数测试电路: 图3、4分别表示BTL、SE模式测试电路图,用以测量电路的参数。 图3 BTL模式测试电路 图4 SE模式测试电路 |
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