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高速数字系统设计成功的关键在于保持信号的完整,而影响信号完整性(即信号质量)的因素主要有传输线的长度、电阻匹配及电磁干扰、串扰等。
设计过程中要保持信号的完整性必须借助一些仿真工具,仿真结果对 PCB 布线产生指导性意见,布线完成后再提取网络,对信号进行布线后仿真,仿真没有问题后才能送出加工。目前这样的仿真工具主要有 cadence、ICX、Hyperlynx 等。Hyperlynx 是个简单好用的工具,软件中包含两个工具 LineSim 和 BoardSim。LineSim 用在布线设计前约束布线和各层的参数、设置时钟的布线拓扑结构、选择元器件的速率、诊断信号完整性,并尽量避免电磁辐射及串扰等问题。BoardSim 用于布线以后快速地分析设计中的信号完整性、电磁兼容性和串扰问题,生成串扰强度报告,区分并解决串扰问题。作者使用 LineSim 工具,对信号的阻抗匹配、传输线的长度、串扰进行了仿真分析,并给出了指导性结论。 阻抗匹配 高速数字信号的阻抗匹配非常关键,如果匹配不好,信号会产生较大的上冲和下冲现象,如果幅度超过了数字信号的阈值,就会产生误码。阻抗匹配有串行端接和并行端接两种,由于串行端接功耗低并且端接方便,实际工作中一般采用串行端接。以下利用 Hyperlynx 仿真工具对端接电阻的影响进行了分析。以 74 系列建立仿真 IBIS 模型如图 1 所示。仿真时选择一个发送端一个接收端,传输线为带状线,设置线宽 0.2mm 和介电常数为 4.5(常用的 FR4 材料),使传输线的阻抗为 51.7Ω。设置信号频率为 50MHz 的方波,串行端接电阻 Rs 分别取 0Ω、33Ω和 100Ω的情况,进行仿真分析,仿真结果如图 2 所示。 图中分别标出了匹配电阻是 0Ω、33Ω、100Ω时接收端的信号波形。从波形看出,0Ω时波形有很大的上冲和下冲现象,信号最差;100Ω时信号衰减较大,方波几乎变成了正弦波;而匹配电阻是 33Ω时波形较好。理想的匹配电阻值,可以利用软件的 terminatorWizard 工具,自动根据器件的参数模型算出最佳匹配电阻为 33.6Ω,实际应用中可以选用 33Ω。利用仿真和器件的 IBIS 模型,可以很精确地知道匹配电阻值的大小,从而使信号完整性具有可控性。 图 1 74 系列仿真模型 图 2 不同串行端接电阻的仿真结果 传输线长度的影响 在高速数字电路的设计中,除了阻抗匹配外,部分器件对传输线的长度有着严格的要求,信号频率越高,要求传输线的长度越短。以 X1 器件和 X2 器件为例建立仿真模型如图 3 所示。在仿真模型中加了 33Ω的匹配电阻,选择仿真信号频率为 66MHz 方波,改变传输线长度分别为 76.2mm 和 254mm 时进行仿真。仿真结果如图 4 所示。 图 3 X1、X2 器件仿真模型 图 4 不同长度传输线仿真结果 从图中看出,信号线加长后,由于传输线的等效电阻、电感和电容增大,传输线效应明显加强,波形出现振荡现象。因此在高频PCB 布线时除了要接匹配电阻外,还应尽量缩短传输线的长度,保持信号完整性。 在实际的 PCB布线时,如果由于产品结构的需要,不能缩短信号线长度时,应采用差分信号传输。差分信号有很强的抗共模干扰能力,能大大延长传输距离。差分信号有很多种,如 ECL、PECL、LVDS 等,表 1 列出 LVDS 相对于 ECL、PECL 系统的主要特点。LVDS 的恒流源模式低摆幅输出使得 LVDS 能高速驱动,对于点到的连接,传输速率可达 800Mbps,同时 LVDS 低噪声、低功耗,连接方便,实际中使用较多。LVDS 的驱动器由一个通常为 3.5mA 的恒流源驱动对差分信号线组成。接收端有一个高的直流输入阻抗,几科全部的驱动电流流经 10Ω的终端电阻,在接收器输入端产生约 350mV 电压。当驱动状态反转时,流经电阻的电流方向改变,此时在接收端产生有效的逻辑状态。图 5 是利用 LVDS 芯片 DS90LV031、DS90LV032 把信号转换成差分信号,进行长距离传输的波形图。在仿真时设置仿真频率为 66MHz 理想方波,传输距离为 508mm,差分对终端接 100Ω负载匹配传输线的差分阻抗。从仿真结果看,LVDS 接收端的波形除了有延迟外,波形保持完好。 表 1 LVDS、ECL、PECL 逻辑标准对照表 图 5 LVDS 电路仿真结果 串扰分析 由于频率的提高,传输线之间的串扰明显增大,对信号完整性也有很大的影响,可以通过仿真来预测、模拟,并采取措施加以改善。以 CMOS 信号为例建立仿真模型,如图 6 所示。在仿真时设置干扰信号的频率为 66MHz 的方波,***扰者设置为零电平输入,通过调整两根线的间距和两线之间平行走线的长度来观察***扰者接收端的波形。仿真结果如图 7,分别为间距是 203.2mm、406。4mm 时的波形。 图 6 串扰模型 图 7 不同间距的串扰仿真结果 从仿真结果看出,两线间距为 406.4mm 时,串扰电平为 200mV 左右,203.2mm 时为 500mV 左右。可见两线之间的间距越小串扰越大,所以在实际高速 PCB 布线时应尽量拉大传输线间距或在两线之间加地线来隔离。 结束语 在高速数字电路设计中,不用仿真而只凭传统的设计方法或经验很难预测和保证信号完整性,仿真已成为高速信号设计的必要手段,利用仿真可以预测信号的传输情况,从而提高系统的可靠性。 |
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