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对于PCB上的高速信号传输线而言(如:DDR时钟信号,HDMI LVDS 高速差分传输线),我们总是希望尽量降低其信号传输时产生的辐射,降低信号传输线产生的电磁辐射的方法有砖家总结出了一些设计原则,如要降低信号传输线的EMI,则尽量使得该信号传输线与其构成信号回流路径的参考平面的间距尽量靠近,如果传输线的宽度W与参考平面的间距H的比值小于1:3,则能够显著降低该微带传输线的对外辐射强度。
对于微带传输线而言,采用宽而完整的参考平面也可以降低电场的对外辐射强度,微带传输线对应的参考平面至少要为传输线的3倍宽度以上,参考平面越宽越好。 而如果参考平面相对于微单传输线而言宽度不够大,则电场与参考平面的耦合就小,电场对外的辐射显著增加。 所以说,如果要降低高度信号传输微带线的电磁辐射,则需要是的微带传输线对应的参考平面尽量大,而如果该高速微带传输线靠近PCB板边来平行走线的话,相对而言,参考平面对于该高速信号线的耦合就变少了,自然就好造成电场对外辐射量显著增大。 同理,高速的IC,晶振等等也尽量远离板边放置,高速IC也需要完整而宽大的参考平面进行电磁耦合,以降低EMI。 而对于板载天线而言,我们则希望尽量多多的向空间中辐射电磁波,所以板载天线的设计与高速传输线的设计原则相反,板载天线需要放置在板边,而且天线区域所处的位置要禁止有铜箔平面,对,所有的层需要设置铜箔禁止区。而且天线要与PCB的地平面拉开距离。 |
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