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你好,我现在设计的板子上有一些包括u***、rj45和d-sub等接口,请问这些接口的金属外壳怎么处理,和电路板的信号地直接连接可以吗?由于目前是测试版,不确定是否会接到外部金属机箱上。
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1 条评论
4个回答
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这个要看你设备的类型吧,如果是直流供电设备且使用适配器进行供电的话可以考虑接在一起也没问题,如果有一些特殊的需求的话建议进行地的分离,一般会分离出来一个PGND用来连接金属外壳,如果题主不知道具体应用场景的话,建议PGND和信号GND之间留有几个电阻位置,如果不需要分离地就用0ohm电阻,如果需要分离就用1M电阻加电容的方式
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铁外壳对于信号测试有干扰存在
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我想要用半桥电路测试IGBT,但是IGBT总是导不通,求大家帮忙看看是为什么
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