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3个回答
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内容简介
电子化秤重在生活中,已逐渐取代传统弹簧、天平等量测工具,例如电子计价秤、电子体重秤等。设计电子秤产品主要的组件有:传感器、ADC和MCU单芯片。本文所设计的电子秤就是利用压力传感器(Load Cell)将压力物理量转换为电压讯号,再将电压转换为数字显示出来。由于电压为模拟量,所以要用ADC将它转换为数字信号。此时也需要MCU单芯片来控制电子秤主机板上的讯号处理与显示功能。 纮康HY16F188控制芯片内建高精密ΣΔ 24 Bit ADC、可程序放大PGA和多段式稳压输出等功能,可以很大幅简化PCB周边线路。具有高分辨率、高分辨率、低温漂的ΣΔ24 AD转换器,可以精准完成由模拟到数字的转换。虽然输出速率不是非常高,但用于像电子秤这种对于转换速率要求不高的产品,是没有问题的。 |
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原理说明
2.1 感测组件 Load Cell的原理是在铝制的棒上面贴上一片由桥式电阻所组成的应变仪,即惠斯顿电桥,如图2-1所示。因为电桥上的4个电阻(阻值相同),所以当有电压施加在VIN+与VIN-两端时V+ = V-,即电桥达到了平衡。 分辨率分为外部分辨率和内部分辨率,外部分辨率为Load Cell满量程的输出电压值与需要识别的最小重量引起的电压值之比,最小重量可以定义为1g、0.5g、0.1g等。 内部分辨率是衡量电子秤等级的一个重要指针。一般我们以目视法认定的内部分辨率通常是指我们经软件处理后LCD显示只有1格滚动时,此时满量程的格数就是内部分辨率,其1格所代表的讯号约为2~3倍RMS Noise。 内外分辨率之比越小,电子秤精度越高,但内外分辨率之比是有限制的。比如Load Cell满量程压差为3mV,要做到3000 Count,内外比为1:10的电子秤,如果不经过信号放大,那最小要处理的信号为3mV/(3000X10)=0.1μV。而ΣΔ24所能处理的最小信号值大约为65nV,所以假如内外比再减小的话将产生使ADC不能识别的信号。如果使用OPAMP的话则会增加成本。所以内外分辨率之比要稳定在一定范围内。 芯片ADC性能能否达到规格要求,通常是以RMS Noise来推算外部是否稳定内部分辨率比值。对于开发电子秤产品而言,使用HY16F188芯片其所能达到的最大内部分辨率的瓶颈在于Input RMS Noise而不在于ADC的分辨率。 HY16F188的ADC待测信号在由PGA、AD倍率调整器的放大后(PGA=32,ADGN=4),经OSR=32768每秒输出10笔ADC值的条件下,其Input RMS Noise约为65nV,但由于其Input Noise主要由Thermal Noise组成,所以如果我们透过平均的软件处理是可以再将Input Noise进一步降低。 如果我们使用8笔的软件平均处理其Input RMS Noise约为40nV,3倍RMS Noise代表约1格的滚动,即为120nV。在使用2.4V Load Cell驱动电压,1mV/V的Load Cell,满量程时压差可达2.4mV,所以在此情形下我们可以得到20000 Counts的内部分辨率。 2.2 控制芯片 单片机简介:HY16F系列32位高性能Flash单片机(HY16F188) 纮康HY16F系列32位高性能Flash单片机(HY16F188) (01)采用最新Andes 32位CPU核心N801处理器。 (02)电压操作范围2.4~3.6V,以及-40℃~85℃工作温度范围。 (03)支持外部20MHz石英震荡器或内部20MHz高精度RC震荡器。 拥有多种CPU工作频率切换选择,可让使用者达到最佳省电规划。 (3.1)运行模式 350uA@2MHz/2 (3.2)待机模式 10uA@32KHz/2 (3.3)休眠模式 2.5uA (04)程序内存64KBytes Flash ROM。 (05)数据存储器8KBytes SRAM。 (06)拥有BOR and WDT功能,可防止CPU死机。 (07)24-bit高精准度ΣΔADC模拟数字转换器 (7.1)内置PGA (Programmable Gain Amplifier)最高可达128倍放大。 (7.2)内置温度传感器。 (08)超低输入噪声Rail to Rail运算放大器OPAMP。 (09)多功能CMP模拟比较器,并可支持4组硬件Touch Key功能模块。 (10)16-bit Timer A模块。 (11)16-bit Timer B模块具PWM波形产生功能。 (12)16-bit Timer C模块具Capture/Compare 功能。 (13)硬件SPI/I2C/UART串行通讯模块。 (14)硬件RTC时钟功能模块。 |
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系统设计
3.1硬件说明 Load Cell输出的模拟信号传输至HY16F188,MCU通过本身的ADC转换,采集AD信号值,经过运算处理得出对应的重量值,显示到LCD上,可以通过4X4矩阵的按键输入进行相关的设定操作,可进入Sleep模式减低功耗。 整体应用PCB主板如上图所示。 (A)中央处理器: HY16F188 (Andes 32-bit MCU Core + HYCON 24-bit ΣΔADC + UMC 64K Flash) 功能为量测电信号、控制、运算包含功能为储存校正参数。 (B)显示芯片:HY2613 (HYCON LCD Driver LCD Segment 4X36) 负责LCD驱动。 (C)电源电路:9V转3.3V电源系统。 (D)模拟感测模块:压力传感器(Load Cell)。 (E)在线烧录与ICE连结电路,透过EDM的连接,可支持在线烧录模拟。 并拥有强大的C平台IDE以及HYCON模拟软件分析工具与GUI等支持。 PCB电路图: 3.2电路说明 3.2.1 芯片ADC说明 Load Cell输入电压由内置稳压器2.4V输出供给VDDA,ADC内部的PGA放大32倍,Gain放大4倍,参考电压由VDDA –VSS供给,FRB[0]设置[1],则ΔVR_I=1.2V ,由于ΣΔ24具有良好的温漂特性,整体的温度曲线约略为±10PPM,所以只要选择低温漂系数Load Cell,就可以达到温度漂移的要求。 3.2.2 矩阵键盘说明 在矩阵式键盘中,每条水平线和垂直线在交叉处不直接连通,而是通过一个按键加以连接。这样一个端口(如PT2埠8PIN)就可以构成4X4=16个按键,比之直接将端口线用于键盘多出了一倍,而且线数越多,区别越明显,比如再多加一条线就可以构成20键的键盘,而直接用端口线则只能多出1键(9键)。由此可见,在需要的键数比较多时,采用矩阵法来做键盘是合理的。 矩阵式结构的键盘显然比直接法要复杂一些,识别也要复杂一些,列线通过电阻接正电源,并将行线所接的MCU的I/O口作为输出端,而列线所接的I/O口则作为输入。这样,当按键没有按下时,所有的输入端都是高电平,代表无键按下。行线输出是低电平,一旦有键按下,则输入线就会被拉低,这样通过读入输入线的状态就可得知是否有键按下。 矩阵按键识别方法: (A)行扫描法: 行扫描法又称为逐行(或列)扫描查询法,是一种最常用的按键识别方法, 如上图所示键盘,介绍过程如下。 (1)判断键盘中有无键按下将全部行线Y0-Y3置低电平,然后检测列线的状态。只要有一列的电平为低,则表示键盘中有键被按下,而且闭合的键位于低电平线与4根行线相交叉的4个按键之中。若所有列线均为高电平,则键盘中无键按下。 (2)判断闭合键所在的位置在确认有键按下后,即可进入确定具体闭合键的过程。其方法是:依次将行线置为低电平,即在置某根行线为低电平时,其它线为高电平。在确定某根行线位置为低电平后,再逐行检测各列线的电平状态。若某列为低,则该列线与置为低电平的行线交叉处的按键就是闭合的按键。 (B)高低电平翻转法: (1)首先让PT2口高四位为1,低四位为0。若有按键按下,则高四位中会有一个1翻转为0,低四位不会变,此时即可确定被按下的键的行位置。 (2)然后让PT2口高四位为0,低四位为1。若有按键按下,则低四位中会有一个1翻转为0,高四位不会变,此时即可确定被按下的键的列位置。 最后将上述两者进行或运算即可确定被按下的键的位置。 3.2.3 LCD Driver电路说明 LCD驱动电路 MCU通过IIC与LCD driver通讯,电路简单,操作方便,只须将数据发送给LCD driver HY2613,MCU就可以处理其它事情,且更新数据方便。 3.3软件说明 整体程序流程图 3.3.1程序功能简介 (1)上电后除了MCU的初始化,对LCD初始化,读取0g校正值、标准重量校正值和标准重量值,且抓取ADC的0点ADC值。初始化过程LCD显示00.000g,待初始化完成会进入ADC称重,LCD显示重量格式为XX.XXXg。 (2)矩阵按键操作 (3)ADC校正操作: 此操作只在称重模式下有效,操作流程如图所示。 图ADC校正模式工作流程 3.3.2 ADC数据处理 ADC设置为对输入信号?SI放大128倍,数据输出率为ADC-CK/32768,每秒输出10笔数据,最终取有效位数为16Bit。截取原始数据16Bit,进行平均滑动滤波处理。每8笔数据做一次平均值,得到的平均值再截取高16Bit作为ADC最终转换值。平均滑动滤波实现如图所示。启动ADC后,丢弃前2笔数据,第3笔数据开始存储。 由于小讯号放大到128倍,ADC的输出Bit只能达到±15 Bit,如果使用软件平均方式可以再将ADC的分辨率提升1~2Bit。将新的ADC值与7个ADC Buffer值相加除以8输出到ADC OUT如图,此目的是将8笔ADC做平均输出,这可以将Noise平均提高信号输出的Bit数。 当ADC平均输出后,将新值移到Buffer 1 ,Buffer 1移到Buffer 2…Buffer6移到Buffer 7,如图。 由于平均输出的反应时间比较慢,当有较大的ADC值变化时,需要跳过此平均程序。当ADC新值大于ADC 平均值超过0X200时,先记录此新ADC值,但不加入平均值运算,如果下一次的ADC值还是超过0X200,将新值取代所有ADC的Buffer并输出;如果下一次的ADC值没有超过,可回到平均流程。 ADC校正信息: 此操作只在称重模式下有效,操作流程如图所示。 图ADC校正模式工作流程 3.3.3矩阵按键处理 3.4.3 LCD显示处理 MCU与LCD Driver通过IIC通讯协议,兼容EEPROM的读写通讯协议,所以LCD Driver可以与EEPROM等其它IIC通讯协议的组件可共享一条IIC BUS。LCD Driver的设备地址为0X7C,根据MSB的最高位是0或1决定下一个Byte是发送命令还是数据。 LCD Driver操作步骤: (01)初始化开始条件并启动I2C。 (02)发送Slaver Address。 (03)发送命令或地址,根据数据的最高位为0或1决定下1个Byte是发送数据还是命令。 通过命令可以设置相关的LCD 功能,包括功耗模式、Reset、关闭/打开显示、背光功能及设置Duty及Bias,以适应不同的LCD显示屏。 1. 实验纪录 |
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只有小组成员才能发言,加入小组>>
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