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半导体材料市场构成： 在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比 为12.6%，其后：分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材，比分别为7.2%、6.9%、 6.1%、4%和3%。
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求大神告知加热台的加热方式，是电阻丝加热吗？如果是请教一下具体的型号
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偏置电路与宽带偏置电路（Bias-Tee）-----电感器比较与选择
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