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封装基板是连接内外散热通路的关键环节,可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 随着近年来科技不断升级,芯片输入功率越来越高,对高功率产品来讲,其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。以往封装在金属PCB板上,仍需要导入一个绝缘层来实现热电分离。由于绝缘层的热导率极差,此时热量虽然没有集中在芯片上,但是却集中在芯片下的绝缘层附近,一旦做更高功率,散热的问题就会浮现。这明显与市场发展方向是不匹配的。 而DPC陶瓷基板可以解决这个问题,因为陶瓷本身就是绝缘体,散热性能也好,DPC陶瓷电路板可将芯片直接固定在陶瓷上,便不需要在陶瓷上面再做绝缘层了。DPC陶瓷基板还有各种各样的优点 低通讯损耗——陶瓷材料本身的介电常数使得信号损耗更小。 高热导率——氧化铝陶瓷的热导率是15~35 w/mk,氮化铝陶瓷的热导率是170~230 w/mk,芯片上的热量直接传导到陶瓷片上面,无需绝缘层,可以做到相对更好的散热。 更匹配的热膨胀系数——芯片的材质一般是Si(硅)GaAS( 砷化镓),陶瓷和芯片的热膨胀系数接近,不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊、内应力等问题。 高结合力——斯利通陶瓷电路板产品的金属层与陶瓷基板的结合强度高,最大可以达到45MPa(大于1mm厚陶瓷片自身的强度)。 纯铜通孔——斯利通陶瓷DPC工艺支持PTH(电镀通孔)/Vias(导通孔)。 高运行温度——陶瓷可以承受波动较大的高低温循环,甚至可以在600度的高温下正常运作。 高电绝缘性——陶瓷材料本身就是绝缘材料,可以承受很高的击穿电压。 定制化服务——斯利通可以按客户需求提供定制服务,根据用户给出的产品设计图和要求来进行批量生产。用户可以拥有更多选择,更加人性化。 斯利通DPC基板工艺,利用薄膜制造威廉希尔官方网站
——真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层,使铜与陶瓷基板有着超强结合力,接着以黄光微影之光阻被复曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度,待光阻移除后即完成金属化线路制作。 DPC陶瓷封装基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未来发展方向,对于制造商们来说,它是一种更可行的选择。我们也期待斯利通DPC威廉希尔官方网站
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