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无铅焊接威廉希尔官方网站
的现状:无铅焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。IPC等大多数商业协会的意见:铅含量<0.1-0.2WT%(倾向<0.1%,并且不含任何其它有毒元素的合金称为无铅焊料合金。
1、 无铅焊料合金 无铅化的核心和首要任务是无铅焊料。正公认能用的有: (1) 目前最有可能替代Sn/Pb焊料的合金材料 (2) 目前应用最多的无铅焊料合金三元共晶形式的Sn95.8Ag3.5Cu0.7(美国)和三元近共晶形式的Sn96.5Ag3.0Cu0.5(日本)是目前应用最多的用于再流焊的无铅焊料。其熔点为216-220℃左右。 无铅合金焊料较仍然有以下问题: (A)熔点高34℃左右。 (B)表面张力大、润湿性差。 (C)价格高 2、PCB焊盘表面镀层材料 无铅焊接要求PCB焊盘表面镀层材料也要无铅化,PCB焊盘表面镀层的无铅化相对于元器件焊端表面的无铅化容易一些。目前无铅标准还没有完善,因此无铅元器件焊端表面镀层的种类很多。 3、 目前无铅焊接工艺威廉希尔官方网站 处于过渡和起步阶段 虽然国际国内都在不同程度的应用无铅威廉希尔官方网站 ,但目前还处于过渡和起步阶段,从理论到应用都还不成熟。没有统一的标准,对无铅焊接的焊点可靠性还没有统一的认识,因此无论国际国内无铅应用威廉希尔官方网站 非常混乱,因此目前迫切需要加快对无铅焊接威廉希尔官方网站 从理论到应用的研究。 |
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