Bondout、增强型Hooks芯片和标准产品芯片

2011-8-11 14:20:22 2583

0 Bondout、增强型Hooks芯片和标准产品芯片：这些名词是指仿真器所使用的、用来替代目标MCU的三种仿真处理器。只有Bondout和增强型Hooks芯片能够实现单片调试，标准产品芯片不能。和标准产品芯片相比，bondout芯片有一些增加的引脚，连接到芯片内部硅片的电路节点上，所有又称“超脚芯片”。P51XA系列单片机仿真器都使用bondout芯片，EMUL51XA-PC就是很好的例子。　　增强型Hooks芯片利用各种芯片引脚上面没有的机器周期来提供地址和数据总线，一些80C51系列仿真器就是使用增强型Hooks芯片。有趣的是，这些增强型Hooks芯片中的一些也是标准的产品芯片。使用增强型Hooks芯片作为仿真CPU需要一些额外的特殊功能电路来从复用的芯片引脚中，分解出地址和数据总线以及一些必须的控制信号，用户的目标板没有这些电路，所有仍然是单片工作模式。采用bondout芯片和增强型Hooks芯片能够实现极为精确的仿真，从功能一直到芯片的功耗。 0
举报淘帖0 只看该作者相关推荐 • STM32F103xx增强型器件功能和配置 1055 • 2.5A功率增强型电机驱动模块的优点有哪些？ 1455 • 增强型PMOS管开启电压Vgs疑问 30242 • 增强型MCS-51单片机结构 2163 • 【老款芯片】80C51内核增强型单片机芯片 3705 • LKT4101 8位增强型防盗版加密芯片 3045 • LKT4101 8位增强型防盗版加密芯片 2350 • 标准51单片机和增强型51单片机芯片引脚图 2598 • 增强型51 2461 • ARM仿真器内部和外部模式 2924