[经验]

Telink TLSR9无线音频和物联网RISC-V SoC集成了RISC-V DSP / SIMD P扩展

2020-11-14 09:34:18

2723 RISC-V

上个月底，有关Bouffalo BL602的热闹非凡，它是首批具有内置无线连接（即WiFi 4和Bluetooth 5.0 LE）的RISC-V SoC之一。
我们应该期待越来越多的此类解决方案，并且Telink ＆Andes联合推出了TLSR9系列无线音频芯片，用于可听，可穿戴和其他高性能IoT应用。这些芯片由Andes D25F RISC-V 5级内核供电，该内核恰好是集成RISC-V DSP / SIMD P扩展的第一个内核，并提供蓝牙5.2，Zigbee 3.0，HomeKit，6LoWPAN，Thread和/或2.4 GHz专有协议。

该新闻稿侧重于安第斯山脉核心，但中文文章允许您查找有关Telink TLSR9系列主要功能的更多信息：

CPU –具有RISC-V DSP / SIMD P扩展功能的Andes D25F 32位RISC-V 5级内核，高达96 MHz（2.59 DMIPS / MHz和3.54 CoreMark / MHz）
可选的NNU –支持DNN，LSTM和RNN神经网络的AI引擎
内存/存储– 256KB SRAM和1 MB至2MB闪存
连接性
- 蓝牙5.2 BR / EDR / LE具有远程，室内定位，BLE Mesh支持
- Zigbee 3.0
- 家庭套件
- 6低通
- 线
- 2.4 GHz专有协议
音讯
- SBC，OPUS，AAC和LC3音频编解码器
- 回声消除，降噪。可选的主动降噪（ANC）和多麦克风环境降噪（ENC）。
外设– ADC，PWM，USB，I2C，SPI，UART，GPIO…
安全性– AES，椭圆曲线ECC，真随机数生成器；高端型号的安全启动机制
调试– 2线SWD或5线JTAG调试接口
电源管理–各种低功耗模式
封装– QFN，BGA

如上所示，还有一个TSLR9开发板，带有两个DMIC，两个模拟麦克风，四个用于音频输入和输出的3.5mm插孔，一个天线连接器，迷你USB，以及用于I / O和JTAG调试的各种接头。
软件开发是通过用于RISC-V（EWRISC-V）工具的IAR嵌入式工作台，或通过支持GDB和OpenOCD调试工具，GCC和LLVM工具链等的基于Eclipse的免费IDE完成的。还支持RTOS，包括FreeRTOS。
该公司声称，使用RISC-V P-extension（RVP）使得边缘设备上的紧凑型AI / ML应用成为可能，例如，针对CIFAR-10 AI模型（图像分类）报告的速度提高了14.3倍，而对图像的速度提高了8.9倍关键字发现威廉希尔官方网站。除了更高的性能，P扩展还可以实现更低的功耗，因为系统可以以更低的时钟速度运行以获得相同的性能。