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高压线性恒流芯片SM2082EDS 最大输出功率受限于芯片结温,最大极限值是指超出该作业规模,芯片有可能损坏。在极限参数规模内作业,器材功用正常, 但并不彻底确保满意单个功用指标。
RθJA 在 TA=25°C 天然对流下依据 JEDEC JESD51 热丈量规范在单层导热实验板上丈量。 温度升高最大功耗一定会减小,这也是由 TJMAX,RθJA 和环境温度 TA 所决议的。最大答应功耗为 PD = (TJMAX-TA)/ RθJA 或是极限规模给出的数值中比较低的那个值。 当 LED 灯具内部温度过高,会引起 LED 灯呈现严峻的光衰,下降 LED 运用寿命。高压线性恒流芯片SM2082EDS 集成了温度补偿功用,当芯片内部到达 110oC 过温点时,芯片将会主动减小输出电流,以下降灯具内部温度。 高压线性恒流芯片SM2082EDS 交流电源运用计划电路图,LED 灯可选用串联、并联或许串、并结合连接方法; C1 是电解电容,用于下降Vin 电压纹波;Rext 电阻用于设置 LED 灯作业电流。 高压线性恒流芯片SM2082EDS PCB lAYOUT SM2082EDS内部功能框图.png (1)C 衬底与 PCB 需求选用锡膏工艺,确保 IC 衬底与 PCB 触摸杰出,IC 衬底制止运用红胶工艺。 (2)体系实践输出功率与 PCB 板及灯壳自身散热状况有关,实践运用功率需匹配散热条件。 (3)IC 衬底部分进行铺铜处理,进行散热,增加可靠性,铺铜如上图所示,主张衬底焊盘巨细为 2.5mm*1.8mm。 (4)IC 衬底焊盘漏铜间隔 OUT 端口需确保 0.8mm 以上的间距。 新代高压线性恒流IC方案设计SM2082EDS产品应用发展 |
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基于采用FPGA控制MV-D1024E系列相机的图像采集系统设计
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