一文详解PCB层叠EMC知识

2020-11-2 09:20:02 1398 PCB

0 PCB层叠是决定产品EMC性能的一个重要因素。良好的层叠可以非常有效地减少来自PCB环路的辐射(差模发射)，以及连接到板上的电缆的辐射(共模发射)。另一方面，一个不好的层叠可以大大增加这两种机制的辐射。对于板层叠的考虑，有四个因素是很重要的： 1、层数； 2、使用的层的数量和类型(电源和/或地面)； 3、层的排列秩序或顺序； 4、层间的间隔。通常只考虑到层数。在许多情况下，其他三个因素同样重要，第四项有时甚至不为PCB设计者所知。在决定层数时，应考虑以下几点： 1、布线的信号数量和成本； 2、频率； 3、产品是否必须符合Class A或Class B发射要求？ 4 、PCB是在屏蔽机壳或非屏蔽机壳中； 5 、设计团队的EMC工程专业知识。通常只考虑第一项。实际上，所有项目都是至关重要的，应当平等地加以考虑。如果要以最少的时间和最低的成本实现优化设计，最后一项就特别重要，不应忽视。使用接地和/或电源平面的多层板相比两层板提供了显著的辐射发射减少。通常使用的经验法则是四层板产生的辐射比两层板少15dB，所有其他因素都是相等的。有平面的板比没有平面的板要好得多，原因如下： 1．它们允许信号以微带线(或带状线)的结构进行布线。这些结构是被控制的阻抗传输线，比在两层板上使用的随机走线的辐射要小得多； 2，接地平面显著降低了地面阻抗(因此也降低了地面噪声)。虽然在20-25MHz的无屏蔽外壳中成功地使用了两层板，但这些情况是例外，而不是规则。在大约10-15MHz以上，通常应该考虑多层板。 0 干货PCB层叠EMC系列知识.pdf 122.81 KB , 下载次数: 7
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