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本帖最后由 testest 于 2020-5-17 20:51 编辑
芯片IC可靠性测试、静电测试、失效分析 芯片可靠性验证 ( RA) 芯片级预处理(PC)& MSL试验、J-STD-020 & JESD22-a113 ; 高温存储试验(HTSL),JESD22-A103 ; 温度循环试验(TC),JESD22-A104 ; 温湿度试验(TH /THB), JESD22-A101 ; 高加速应力试验(HTST/ HAST), JESD22-A110; 高温老化寿命试验(HTOL),JESD22-A108; 芯片静电测试 ( ESD): 人体放电模式测试(HBM),JS001 ; 元器件充放电模式测试(CDM),JS002 ; 闩锁测试(LU),JESD78 ; 芯片IC失效分析 ( FA): 光学检查(VI/OM) ; 扫描电镜检查(FIB/SEM) 微光分析定位(EMMI/InGaAs); OBIRCH; micro-probe; 聚焦离子束微观分析(FIB) 弹坑试验(cratering) 芯片开封(decap) 芯片去层(delayer) 晶格缺陷试验(化学法) PN结染色 / 码染色试验 推拉力测试(WBP/WBS) 红墨水试验 芯片材料分析 高分辨TEM (形貌、膜厚测量、电子衍射、STEM、HAADF); SEM(形貌观察、截面观察、膜厚测量、EBSD) Raman(Raman光谱) AFM(微观表面形貌分析、台阶测量) 芯片分析服务: ESD/ EOS实验设计; 集成电路竞品分析; AEC-Q100/ AEC-Q104开展与威廉希尔官方网站
服务; GRGT团队威廉希尔官方网站
能力 •集成电路失效分析、芯片良率提升、封装工艺管控 •集成电路竞品分析、工艺分析 •芯片级失效分析方案turnkey •芯片级静电防护测试方案制定与平台实验设计 •静电防护失效整改威廉希尔官方网站
建议 •集成电路可靠性验证 •材料分析威廉希尔官方网站
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交流:谌伦文 dennis_wing@163.com
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