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`需求IC与FPC贴片后的成品 测试软件与工具,要求如下: 因为IC是旧IC,所以IC在贴片后需要对FPC成品进行测试 1.测试位置:FPC下面的一排金手指与IC四周的PIN角是否有开短路,如图片 2.要求测试工具1带3,直接显示PASS ` |
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【电路设计】+ 双口RAM芯片测试模块(MSP430F122+MAX491)
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