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PADS常见问题全集

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2020-3-17 19:24:45 1735 PCB

1 走线很细，不是设定值 tools--options--global--minimum display width或者使用R X 这个快捷命令，X表示需要设定的值走线宽度无法修改，提示wrong width value setup – design rules –default—clearance—trace width 修改最小值默认值和最大值没有打开规则在线检查 pads 如何import Orcad 的netlist 在PADS 中如何删层 PADS 中如何开方槽? 在PADS 中如何将其它文件中相同部分复制到新的文件中第一，在副图选择要粘贴的目标，按右键选择make reuse ，弹出一个菜单随变给个名字，ok 键即可。生成一个备用文件。第三，调出主图，将板子的格点改为“1”mil。按make like reuse 键，打开第一步生成的文件后，用“S”命令敲入第二步生成的坐标。按左键确定。在贴完后，在按鼠标右键点击break origin。弹出一个窗口按“OK”即可。将公司logo或汉字用bmp to PCB将。bmp档转换为protel的。pcb格式，再在protel中import，export .dxf文檔，在PADS中import即可。先在padstack中设置了一个盲孔via，然后在setup -- design rules -- default -- routing的via设置中加入你所设置的盲孔即可。 hatch是刷新铜箔，flood是重铺铜箔。一般地第一次铺铜或file修改后要flood，而后用hatch。 1)tools--options-Thermals中，选中Remove Isolated copper；或2) 菜单Edit—Find---菜单下Find By--Isolated pour—OK 如果是全局型的，可以直接在setup －design rules 里面设置即可，如果是某些网络的，那么选中需要修改的网络然后选右键菜单里面的show rules进入然后修改即可，但修改以后需要重新flood，而且最好做一次drc检查。 PADS中铺铜时怎样加一些via 孔也可以直接从地走线，右键end(end with via)。也可以选中网络，点击鼠标右键，选择add via即可需对以下两进行设置: 2) options->Teardrops->Display Teardrop->ok 1) 连线时，点鼠标右键在end via mode 中选择end test point PADS 怎么自动加ICT 为什么走线不是规则的? 当完成PCB 的LAYOUT，如何检查PCB 和原理图的一致 output option下的Generate Differences Report选中，其它选项以自己实际情况来选取，最后run即可。这应为PowerPCB的数据库太乱了，可能是修改的次数太多造成的。解决方法可export .asc文件，再重新import 如何直接在PADS下生成组件清单如何将一个器件的某个引脚的由一条网络改为另一条网络？如何对已layout 好的板子进行修改? 除某些网络或零件，则需手动删除。选中你想要输出gerber的层，进入edit document对话杠，再选device setup (前提要在photo状态下)，在photo plotter PADS gerber out 时.rep，.pho，.drl，.lst 各表示什么意思 .rep D 码文件（线，焊盘的尺寸，必不可少的）以上文件都是制板商所需要的。可以通过鼠标右键选择“Document”，然后就可以选中所需要的ref 或文字了。如果要更改一个Via的大小，需要 PADS如何打印出来? RUN即可。一般先进行打印预览（Preview Selections），看是否超出一页的范围，然后决定是否缩小或放大。先在PAD STACKS中将你要用的VIA式样定制好，然后到Desing Ruels中先定义Default Routing Rules使用小的成Automatic，它就会按规则来了。不一定，如果单个焊盘有网络连接，则可以改成放过孔，毕竟放组件不利于DRC。放过孔的方法：选中某一网络 PowerPCB 在铺铜时画铺铜区时，如要在TOP 和BOTTOM均要铺GND 的铜，是在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以Copy。画完后现在Tools下的Pour Manager 中 GND 的过孔或者器件的插脚铺铜时只有单面GND 连通所铺的铜那你就新建一个VIA类型SETUP->PAD STACKS->在PAD STACK TYPE 中选VIA->ADD VIA……然后Setup 如何在PADS中象在PROTER 中一样，将一组器件相对位置不变的一起旋转？一个Group，然后就可以点击右键进行Group的旋转操作了。（鼠标点击处为旋转的基准点！）这是在内层作分割时用的几个命令，第一个为在内层指定分割的区域，第二个为在区域里挖除块，第三个是有几可以的！ design->conditional rule setup生成新的条件规则：按照你的说明，应该选source rule object：all 点击create，生成新的规则。按要求修改，OK！出现的小菱形说明，布线没有定位在网格点上。这是很正常的情况，对设计以及以后的制板没有任何影响。此功 4 层板，如果有几个电源和地，是否中间层要定义成split/mixed？如果是6 层板，走线和电源地层怎么分配？是不是线、地、线、线、电、线？ GND、Signal2、VCC、Signal3、Signal4，这样，Signal2可以走一些要求较高的信号线，如高速数据和时钟等。 POWERPCB的25 层存储为电源、地的信息。如果做多层板，设置为CAM PLANE就需要25 层的内容。设置焊在PADS的Dynamic Route 状态下，有时新的走线会影响走完的线。而且有时走线并不随鼠标变化，总是走出一些弯弯曲曲的线。在布线过程中，如果打开DRP，有些芯片的管脚引不出线来，但是鼠线是确实存在的。如果关掉DRO，这个管脚就能引线出来了，是为什么？哪有设置？大了，而芯片管脚的间距又小。都有可能造成上述问题。这是正常的情况。两个copper pour如果是不同的网络，不能相互包含。如何在PADS中加入埋孔？但是如果使用盲埋孔的话，会增加PCB板成本。如果可以不用的话，尽量不用！省钱！当你使用灌铜的线宽大于或等于线间距时，就为实铜；当灌铜的线宽小于线间距时，就为网格铜。线宽在铜皮框的属性中就可看到，线间距在options中设置。一般默认线间距为10，此时若想灌为实铜，选择线宽>=10mil即可。 PADS 里NC Drill 和Drill drawing 层有什么区别？ Drill Drawing 是一个钻孔图表，可以直接由Gerber来看钻孔大小，钻孔数，位置。在走线过程中点击右键，选择“Add Arc”即可。修改相应的铜皮框的属性，在Preferences中将“Flood Over Via”选项勾上即可！ pin number：只能是数字1、2、3 …… 那么你在做pcb的组件库时就给组件字符名。这时你就要去定义pin name为字符。 file/library/parts/edit/general/，在options里的Alphanumeric。。。。。。打钩，选Alphanumeric pin项，在有没有办法让文件中的丝印字符（Ref）排列整齐？定义了几种过孔，将菜单SETUP/ DESIGN RULES/ DEFAULT/ ROUTING/ VIA 也已经进行了设置，可是为什么选择via type 时其它的都看不到，只有standardvia 呢 PADS中怎样在铜箔上加via 呢? 2、从地或电源引出，用右键end via mode的end via 添加过孔。 PADS 图中内层GND 的铜箔避开Via时，为什么Gnd 的信号的Via 也会避开在PADS中如何针对层设置不同的线宽。首先是按通常方法设置缺省值，可设置为10mil（即顶层希望的线宽）。set up-----design rules----conditional rule setup 。 Preferences->thermals->routed pad thermals打钩。 1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等。 BlazeRounter是先走直角，然后通过优化成倒角，所以倒角的大小是可以设置的。 2）在Miters的选项中相应的项打勾。可以。打开pcb文件，选择想保存的器件，点击鼠标右键，在弹出的菜单中选中save to library，在弹出的对话框中在PADS中如何快速绕线？第二步：布直角的线。在PADS 中如何快速删除已经定义的地或电源铜皮框？第二步：对移出板外的铜皮框重新进行灌水。对于大型的pcb板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以需要几个小时。友情提示：如果用PowerPCB4.01，那么删除铜皮的速度是比较快的好的处理办法是：把.dxf文件导入一个新的pcb文件中，然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计的 PADS可以自动对齐器件吗？可以设置组件排列间距参数，然后进行排列。 union。可以用快捷键Q，也可以使用ctrl+PageDown。选择该器件，按右键选择Query/Modify，左下方选择"Labels"，选择"NEW" ，增加，即可。另一种简单方法：选择器件后，直接按右键选择Add NEW Labels，进行相应操作就可以了。组件外形最好定于all layers ，这样不会出问题。 PowerPCB只可以定义圆孔或长椭圆孔。若是想要带焊盘的方孔，可以用2D LINE在钻孔层画一个你所需要的方孔，在两个布件层放置想要的贴片焊盘即可。对含有特殊形式内孔的焊盘，可也参照上述方法制作。 NC Drill 是一些钻孔数据,提供给钻孔机使用。Drill Drawing 是一个钻孔图表,可以直接由Gerber来看钻孔大小， PADS Logic 中有copy 功能吗新页中，选择“Add Item－Paste From File”即可。以上操作均使用右键菜单。前地设计，选择要拷贝地部分，然后使用右键菜单make group以下，再使用Ctrl＋C复制，在新 PowerPCB中也有效的。按下去，然后你使用鼠标所拖曳选择的部份，就会自动成为group，这样就可以拷贝了。 PowerLogic中不能自动标注，而PowerPCB可以进行自动标注，产生eco文件后，在PowerLogic 中进行反标注！ 1
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