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1、元器件应布设在PCB板的以免,且元器件的每个引出脚应单独占用一个焊盘。 2、元器件不要不满整个版面,板的四周要留有5~10mm的余量,余量的大小应根据PCB板面积的大小及固定的方式来决定。 3、元器件在整个版面上应布设均匀,疏密一致。 4、元器件的安装高度应尽量低,过高则易倒伏或相邻元器件碰接,使系统的安全可靠性变差。 5、根据印制电路板在系统中的安装状态确定较大元器件的轴向位置,规则排列的元器件的轴线方向应在系统内的垂直方向,如图3.5所示,从而提高元器件在PCB板上的稳定性。 6、元器件两端的跨距应稍微大于元器件的轴向长度,如图3.5所示。折弯引脚时,不要齐根弯着,应留2mm左右的距离,以免损坏元器件。 7、元器件的布设不能上下交叉,如图3.6所示,相邻元器件间要保持一定的距离,间距不得过小。 |
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