分享运用STM32实现电压自动采集项目（四层板PCB设计流程）

PCB

回家前算是完成了第一块PCB（四层板）的初步测试，现把设置流程记录如下：
四层板实际设计五层（包括机械层），每一层设计图如下：
顶层：

地层：

电源层：

底层：

机械层：

1.原理图的设计
注意事项：

电路基本检查
注意器件属性检查，这将关乎后面BOM表是否规范
Designtor：写上器件丝印号，例如对于电容，c1
Comment：器件值，例如对于电阻写10K
Description：器件种类，例如对于电阻就写上贴片电阻
封装型号：务必检查清楚，使用可靠地库，贴片电阻使用0805G或者0603G；
Design Item ID：LibRef（无关紧要）
引脚标号要尽量清除，引脚要伸出来，方便查看
注意电源设计： 12V转正负5V；5V转3.3V；3。3V转2.5V
232串口芯片MAX3232引脚电容使用钽电容，参考具体的芯片手册
务必检查每一个元器件的封装引脚是否正确
错误示范：12V转正负5V模块引脚表标反了，导致出现问题
2.画PCB板
经验活 ==== 以四层板为例

分层 — 四层
设计 --> 层叠管理器 --> 点解Top Layer选择添加层 --> 重复操作，分别设置为GND Layer和VCC Layer

画禁止布线层、原点（左下角或者中性），由此确定PCB板的大小

使用交叉命令将原器件挪移到合适的部分堆放等待进一步摆放

按区域摆放元器件，摆放原则：
紧凑并且要和布线相配合；
注意数字区域、模拟区域、电源区域的划分

按区域布线，布线原则：
电流不回流；
导线不走直角；
信号线10mil，电源线越宽越好2~3mm；
晶振Pi布线包地处理；
过控（0.7mm0.4mm）尽量贴近引脚电流不回流；

铺铜
使用辅助线按照数字区域和模拟区域先圈出一个大致的形状 —> 然后使用多边形命令描线 — > 铺铜

割铜
对于电磁干扰较大的区域进行割除防止干扰；
芯片引脚区域进行割铜放置短接；
尖峰部位进行割铜放置干扰；

画机械层 — Mechanical1
在机械层打定位螺丝孔，可以搞一个圆角，要好看些，同时pcb的形状貌似可以使用机械制图软件进行绘制，此处待论证…

OVER
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布线规则：

3W原则：线与线中心间距尽量保持在3倍线宽以上；

PCB板边沿与引脚焊盘最短距离不能小于2mm；

电流如水流，导线如河道，要让水流、电流尽量平稳；

流量大的电源线、地线要宽，一般是地 > 电源；

传输数据、地址的信号线可以细一些，尽量均匀；

高速信号的导线走线长度尽量相等；

相邻布线层的走线尽量不要平行，最好垂直；

导线尽量不要紧贴PCB边缘

数字电路信号线可以8-12mil，没有强制新要求；（电源线宽规则）

过控规则：

过控有通孔、盲孔、埋孔之分，多用通孔；
PCB上过控要尽量少，降低对PCB完整性的破坏；
过控不能过小，受制于厂家的工艺限制；
管教要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好；
过孔内径一般大于与其连接的导线宽度；
国过孔越大承载的电流越大；
电源和地线的过孔可以大一些；
过孔尽量不要放在焊盘之上；
元器件布局：

元器件尽量放置在PCB板同侧；
元器件排列要紧凑美观，输入和输出原件尽量远离；
以核心元件为中心，围绕它进行布局；
元器件的布局应该便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向；
发热元件，应优先安排在利于散热的位置，且不能过于集中；
去耦电容要靠近芯片的电源地线引脚，不然滤波效果会变差；
高速线要尽量短；
同一个位置的正反两方面尽量不要同时放置芯片；
电器连接关系密切的元器件最好放置在一起；
高压元器件和低压元器件之间最好有较宽的电器隔离带；
其余注意事项：
其余PCB注意事项

3.出BOM表（器件对应的丝印）、元器件清单（采购使用）、丝印正反面（提供给焊接人员使用）
BOM表：报告 —> Bill of Materials

根据BOM表导出相应的元器件清单；

导出丝印正反面：
文件 —> 智能PDF…,此处直接参考导出丝印
4.PCB制板交送而来相关人员制版，最低3片，注意交付要给板子取号标号，例如实验板20190119