BGA焊接开焊的原因及解决办法

5601 BGA焊接

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 `请问BGA焊接开焊的原因及解决办法是什么？ ` 0
2019-12-25 16:32:02　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × elecfans电答该类别下有 503 个回答，其中被选为最佳答案 1 次。邀请回答辰达行电子该类别下有 112 个回答。邀请回答叫我赵大只该类别下有 30 个回答。邀请回答 xiaoxue11 该类别下有 28 个回答。邀请回答 leetow2006 该类别下有 25 个回答。邀请回答杰然不同该类别下有 20 个回答。邀请回答西西该类别下有 20 个回答。邀请回答 zhtyr 该类别下有 17 个回答。邀请回答 xichi2015 该类别下有 17 个回答。邀请回答 YHZY 该类别下有 13 个回答。邀请回答曾庆发该类别下有 11 个回答。邀请回答 bigcap1234 该类别下有 10 个回答。邀请回答小程321 该类别下有 10 个回答。邀请回答 shaorc 该类别下有 10 个回答。邀请回答 Music 该类别下有 9 个回答。邀请回答两只耳朵怪该类别下有 9 个回答。邀请回答孙敬啊该类别下有 9 个回答。邀请回答卍依靠佛号走天涯卍该类别下有 8 个回答。邀请回答去玩儿该类别下有 8 个回答。邀请回答 xudajiang1988 该类别下有 8 个回答。邀请回答举报 elecfans电答相关推荐 • BGA不饱满焊点的解决办法 2091 • 这种封装怎么焊接？开钢网怎开？ 10927 • 为什么FPGA与PCB板焊接连接会失效？ 2271 • BGA焊接温度控制重要性 2708 • BGA焊接的注意事项 3208 • BGA焊接返修植球 4737 • 热风枪bga焊接方法 9179 • 请问做BGA封装焊盘要做阻焊吗？ 2724 • IC温度过高的原因及解决办法？ 7178 • 四层板PCB工艺如何将内层走线引到底层 8291 2个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 　　BGA焊接开焊原因　　1、焊膏量不足　　开口堵塞引起的焊膏印刷量不足会产生开焊现象，在CBGA或CCGA中这种现象很常见，因为这两种器件在再流时都不会发生焊膏塌陷现象。　　2、可焊性不良　　焊盘污染和氧化通常会产生湿润问题，如果PCB焊盘受到污染，由于焊料不能与PCB焊盘湿润，在毛细作用下，焊料流动到焊球与元件的界面上，PCB焊盘侧就会形成开焊。焊盘的焊接性不良也会在PBGA焊球熔化塌陷后形成开焊。　　3、共面性差　　共面性差通常诱发或直接引起开焊，所以PCB不共面的最大值在局部区域不能超过5mil或者在整体区域不能超过1％（IPC-600标准中可接受类别为D，等级为2级和3级）。在返修工艺中，应当采用预热工序以尽量减少PCB变形产生的不共面。　　4、贴片偏位　　元件贴片时的偏位通常会引起开焊。　　5、热失配　　内应力引起的剪切力会产生焊点的开焊现象。在特定的工艺条件下当很大的温度梯度穿过PCB时，就会发生这种开焊现象。例如，SMT再流后往往跟着波峰焊，再流中形成的PBGA角部焊点，在波峰焊阶段，从焊点和封装元件的界面处开裂形成开焊。在某些情况下，PBGA角部的焊点仍然连接元件和PCB焊盘，而实际上，焊盘以及从PCB上剥离，仅仅只是和PCB的阴线相连，在这两种情况下，PBGA的焊点都靠近通孔位置。　　BGA焊接开焊解决办法　　①印刷足够的焊膏　　②提高PCB焊盘的可焊性　　③保持PCB基板的共面性　　④精确的贴装元件　　⑤避免产生过大的温度梯度　　⑥波峰焊前覆盖通孔　　⑦预烘干元件

2019-12-25 16:33:08 评论举报杨海清