`日前,三星宣布已开始批量生产业界首款基于12GB LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP产品。美光也曾推出了uMCP产品,基于1znm LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP4,可提供从3GB-8GB+64GB-256GB范围的八种不同配置。
三星和美光所推出的多芯片封装uMCP解决方案有望替代eMCP成为5G手机向中低端市场普及的最佳解决方案,将可满足移动市场不断增长的性能和容量的需求,实现接近与高端旗舰智能手机一样的性能表现。
uMCP是何由来? uMCP是基于eMCP扩展而来,eMCP大家都比较熟悉,是eMMC(NAND Flash+控制芯片)和低功耗DRAM封装在一起,目前广泛用于中低端手机中,而uMCP的出现是顺应eMMC向UFS发展的趋势,满足未来5G手机的发展。 为何eMCP在中低端市场仍占据优势?
其次,eMCP是将eMMC和低功耗DRAM进行封装,这样相较于eMMC和移动DRAM分开采购的价格要低,对于中低端手机而言有利于降低成本,尤其是在前2年NAND Flash和DRAM涨价的时期,更有利交易和议价。不过,eMCP仅三星、SK海力士、美光具有稳定的货源。 uMCP是顺应UFS发展的趋势,满足5G手机需求
目前UFS 3.0是最新规范,单通道带宽可达11.6Gbps,双通道双向带宽的理论最高是23.2Gbps,三星、铠侠等已大规模量产UFS 3.0产品,三星Note10、魅族16T、iQOO Neo 855等相续搭载UFS 3.0,提高手机的应用体验。 uMCP结合LPDDR和UFS,不仅具有高性能和大容量,同时比PoP +分立式eMMC或UFS的解决方案占用的空间减少了40%,减少存储芯片占用并实现了更灵活的系统设计,并实现智能手机设计的高密度、低功耗存储解决方案
`
|