BGA不饱满焊点的解决办法

2057 BGA

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2019-12-24 14:49:38　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × elecfans电答该类别下有 503 个回答，其中被选为最佳答案 1 次。邀请回答辰达行电子该类别下有 112 个回答。邀请回答叫我赵大只该类别下有 30 个回答。邀请回答 xiaoxue11 该类别下有 28 个回答。邀请回答 leetow2006 该类别下有 25 个回答。邀请回答杰然不同该类别下有 20 个回答。邀请回答西西该类别下有 20 个回答。邀请回答 zhtyr 该类别下有 17 个回答。邀请回答 xichi2015 该类别下有 17 个回答。邀请回答 YHZY 该类别下有 13 个回答。邀请回答曾庆发该类别下有 11 个回答。邀请回答 bigcap1234 该类别下有 10 个回答。邀请回答小程321 该类别下有 10 个回答。邀请回答 shaorc 该类别下有 10 个回答。邀请回答孙敬啊该类别下有 9 个回答。邀请回答 Music 该类别下有 9 个回答。邀请回答两只耳朵怪该类别下有 9 个回答。邀请回答卍依靠佛号走天涯卍该类别下有 8 个回答。邀请回答去玩儿该类别下有 8 个回答。邀请回答 xudajiang1988 该类别下有 8 个回答。邀请回答举报 elecfans电答相关推荐 • BGA焊接开焊的原因及解决办法 5523 • BGA 焊点外面的keepout是干嘛用的呢 5225 • 蜂鸣器不响原因以及解决办法 19009 • 如何正确设计BGA封装？BGA设计规则是什么？ 2537 • 返修BGA的基本步骤是怎样的 1741 • IC温度过高的原因及解决办法？ 6985 • SMT焊点的主要失效机理 3884 • via塞孔，有气泡，塞不饱满对制板有影响吗？ 4311 • Flash锁死的解决办法是什么 2186 • 铜铝焊锡丝焊点剪切强度测试 4592 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 　　1、印刷足够量的焊膏；　　2、用阻焊对过孔进行盖孔处理，避免焊料流失；　　3、BGA返修阶段避免损坏阻焊层；　　4、印刷焊膏时音准确对位；　　5、BGA贴片时的精度；　　6、返修阶段正确操作BGA元件；　　7、满足PCB和BGA的共面性要求，避免曲翘的发生，例如，可以在返修阶段采取适当的预热；　　8、采用微孔威廉希尔官方网站代替盘中孔设计，以减少焊料的流失。

2019-12-24 14:50:19 评论举报李桂兰