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通过大量过孔连接顶层和底层的铺铜，也就是将顶层和底层的“地”良好的连接，为接地点提供更多回路，以提高整个电路板的抗干扰能力。同时可以有效缩短PCB板总电流回路长度，防止形成环路。
防止大面积的铜皮翘起，脱落，有时对EMC及ESD有改善。 |
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还有就是增大散热面积
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