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HDI:highDensityinterconnection的简称,高密度互连,非机械钻孔,微盲孔孔环在6mil以下,内外层层间布线线宽。线隙在4mil以下,焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。
盲孔:Blindvia的简称,实现内层与外层之间的连接导通。 埋孔:Buriedvia的简称,实现内层与内层之间的连接导通盲进孔大。 都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔,埋盲孔成孔方式有激光成孔,等离子蚀孔和光致成孔,通常采用激光成孔,而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机(UV)。 6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板。 6层一阶HDI板指盲孔:1-2,2-5,5-6.即1-2,5-6需激光打孔。 6层二阶HDI板指盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6.即需2次激光打孔。首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后第一次钻2-3,4-5的激光孔,接着第2次压合1-6,然后第二次钻1-2,5-6的激光孔。最后才钻通孔。由此可见二阶HDI板经过了两次压合,两次激光钻孔。 另外二阶HDI板还分为:错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板,错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的,而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起,例如:盲:1-3,3-4,4-6.依此类推三阶,四阶。都是一样的。 HDI板目前常分为以下几类 1、一阶HDI板 从四层板开始设计,六层、八层、十层等 2、二阶HDI板 从四层板开始设计,六层、八层、十层等 3、三阶HDI板 从四层板开始设计,六层、八层、十层等 4、四阶HDI板 这种板子一般比较少,因为成本比较高和制作时间长,建议改任意互联往后面发展就是任意阶任意互联HDI板,层数更高,更多盲孔设计。 |
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