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小弟刚学画四层板,分别定义top GND power bottom 。
现在的问题是是不是原理图生成的PCB文件所有的地线都要连接到GND层,top层还需要画地线吗,可以把所有的地线放到GND层吗,如果只是偶尔的地线通过过孔连接到GND层,那么四层半的优势又是什么呢 |
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6个回答
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那么top层的地线还是跟双层版一样画线,然后通过过孔连接到GND层是吗,电源信号怎么连接到powe层呢 用过孔好像要经过GND层,破坏了GND层的完整性,特别是top层和bottom层之间连接是不是一定会经过GND和power层呢
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过孔肯定是避免不了的,一般通过通孔,盲孔,更多层的板还可以通过埋孔来进行层与层之间的连接。
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四层板子的好处在于容易保证阻抗匹配,能够更好的保证信号完整,至于一些过孔,我觉得有些地方不应该过于纠结。
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请问下文中提到的开关节点是什么?应该如何设计?这句话“在FET下面至内部层上的相同平面应使用通孔来帮助散热和冷却FET” FET在top层,下面就是GND层了,内部层之上的相同平面是什么?
这句话“对于典型单FET Power-Pak型FET,*侧FET DAP是VIN。应将VIN平面复制到其他内部层至底层,以便最大程度散热。同样,低压侧FET的DAP与开关节点相连,且应将开关节点形状复制至其他PCB层,以便最大程度散热。” VIN平面是什么平面,电源层?复制到其他内部层到底层什么意思,如何实现开关节点形状复制到其他层? |
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@fjjjnk1234 @barrettzxn 求指点
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只有小组成员才能发言,加入小组>>
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