[问答]

PCB的电源处理与平面分割是什么？

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 12V、5V 电源如果是开关电源的输入电源，优先在信号层处理掉（表层、内层信号层），如果一定要在平面层分割，不要用作重要信号线的参考平面；这样可以有效减小此类“高”压对信号的影响。 0
2019-9-11 11:52:25　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 60user169 该类别下有 5 个回答。邀请回答 ldp1653 该类别下有 5 个回答。邀请回答 60user69 该类别下有 4 个回答。邀请回答 60user43 该类别下有 4 个回答。邀请回答 keke2979 该类别下有 4 个回答。邀请回答映像2016 该类别下有 4 个回答。邀请回答 Jayden888 该类别下有 4 个回答。邀请回答 yjfkpyu 该类别下有 3 个回答。邀请回答 dang56 该类别下有 3 个回答。邀请回答 cxad 该类别下有 3 个回答。邀请回答 cmlzm 该类别下有 3 个回答。邀请回答 60user53 该类别下有 3 个回答。邀请回答 bgcwer 该类别下有 3 个回答。邀请回答 zcx197 该类别下有 3 个回答。邀请回答 60user41 该类别下有 3 个回答。邀请回答 lwddd2100 该类别下有 3 个回答。邀请回答 Unfair 该类别下有 3 个回答。邀请回答 crhm51900928 该类别下有 3 个回答。邀请回答 guocepan 该类别下有 3 个回答。邀请回答 hfghgfhgfh 该类别下有 3 个回答。邀请回答举报王飞相关推荐 • PCB设计的电源平面处理基本要素是什么？ 1529 • 如何处理电源PCB板线路问题？ 3158 • PCB设计中跨分割的处理 1210 • 请问在分割电压的平面的时候FPGA要怎么分割？ 1427 • 请问pcb层设置与电源地分割要求是什么？ 2313 • 平面分割应如何选择合适的方法？ 3030 • 高速PCB中的地回流和电源回流以及跨分割问题分析 2045 • 求教，分割电源层出现告警!!!!!!!所有的角落都必须在平面内的多边形内 4764 • PCB板的跨分割设计，不看肯定后悔 1574 • 在Chip Design的时候往往模拟地和数字地都是分开的，为什么反而到PCB设计的时候就不需要分割呢？ 2430 2个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 a) 小电源优先在信号层铺铜，其次通过满足载流的走线连接； b) 12V、5V 电源如果是开关电源的输入电源，优先在信号层处理掉（表层、内层信号层），如果一定要在平面层分割，不要用作重要信号线的参考平面；这样可以有效减小此类“高”压对信号的影响； c) 如果分割出的电源平面用作信号的参考平面，电源平面优先作为用电模块的信号参考平面；如果有多个电源，优先参考电压低的电源；例如 DDR3，使用的是 1.5V 电源，则 1.5V 电源平面可以用作 DDR3 模块的信号参考平面，但尽量不要参考 3.3V 电源或者其他电源；（通常 DDR3 数据参考地平面，地址控制信号参考电源平面） d) 电源平面和地平面紧相邻，如果电源平面相邻的是信号层，尽量在信号层多补一些 GND 铜，并打 GND 过孔； e) 分割线宽度要合理；分割线宽度和两个电源的电压差有关，一般推荐：模数之间分割宽度：25mil；数字之间分割宽度 15mil，局部可以更小一些；分割线宽度也可以根据板上空间情况灵活调整，原则上越大越好； f) 机壳地分割隔离宽度优先 2mm，局部根据情况调整，一般要求不小于 1mm；其他信号远离机壳地，包括信号线、过孔、铺铜等；

2019-9-11 16:17:11 评论举报郭金

答案对人有帮助，有参考价值 0 g) 如果电源/地平面有分割，注意相邻信号层信号线不要跨分割，尽量避免分割开的参考平面上有高速信号的跨越。 h) 分割的电源过孔避开隔离带，隔离带避铜，会导致此类电源过孔没有连接； i) 模拟区域的电源，为了减小电源对信号的影响，一般不推荐大面积铺电源网络铜，一般是在信号层处理掉，电源铺铜或者走线满足载流即可，其他区域尽量多铺地铜和打地过孔； j) 高压电源和低压电源要分区，间距越大越好；避免高压干扰低压电源和信号； k) 常见的爬电避让间距： i. 电压＜24V 时,表层盖阻焊、间距≥0.13mm；表层不盖阻焊、间距≥0.64mm ii. 24V≤电压＜48V 时、初级侧间距≥0.5mm，次级侧间距≥0.2mm； iii. 48V≤电压＜100V 时，间距≥1mm iv. 100V≤电压＜200V 时，间距≥1.5mm v. 200V≤电压＜400V 时，间距≥2.5mm vi. 400V≤电压＜600V 时，间距≥3.2mm vii. 电压≥600V 时，间距≥5mm l）确认电源、地能承载足够的电流。过孔数量是否满足承载要求（估算方法：外层铜厚1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽） m）为降低平面的边缘辐射效应，在电源层与地层间要尽量满足20H原则。（条件允许的话，电源层的缩进得越多越好）。 “20H原则”是指要确保电源平面边缘比地平面（0V参考面）边缘至少缩进相当于两个平面之间间距的20倍，其中H就是指电源平面与地平面之间的距离，如下图。为什么需要20H原则？在高速PCB中，通常电源平面和地平面间相互耦合RF能量成为边缘磁通泄露情况，而且RF能量（RF电流）会沿着PCB边缘辐射出去，为了减少这种耦合效应，所有的电源平面物理尺寸都要比最近邻的地平面尺寸小20H。 n)如果存在地分割，检查避免分割的地是否不构成环路？ o）相邻层不同的电源平面是否避免了交叠放置？ p）保护地、GND的隔离是否大于4mm？ q）靠近带连接器面板处是否布10~20mm的保护地，并用双排交错孔将各层相连？ r）电源走线有效宽度检查：正负片铜是否有打断（BGA、过孔密集、以及过孔密集处是否有高速总线），需重点关注0.8mmBGA。

2019-9-11 16:17:18 评论举报谢芳芳