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1、做电源处理时，首先应该考虑其载流能力，其中包含2个方面：
a）电源线宽或铜皮的宽度是否足够要考虑电源线宽。 首先要了解电源信号处理所在那一层的铜厚是多少。常规工艺下PCB外层（TOP/BOTTOM层）铜厚是1OZ（35μm），内层铜厚会根据实际情况做到1OZ或者0.5OZ。对于1OZ铜厚，在常规情况下，20mil能承载1A左右电流大小；对于0.5OZ铜厚，在常规情况下，40mil能承载1A左右电流大小。 b）换层时孔的大小及数目是否满足电源电流通流能力。 首先要了解单个过孔的通流能力，在温升为10度的常规情况下，可参考下表。 过孔孔径与电源通流能力对照表 从上表可以看出，单个10mil的过孔可承载1A的电流大小，所以在做设计时，若电源为2A电流，那么在使用10mil大小过孔打孔换层时，至少要打2个以上的过孔。一般在做设计时，会考虑在电源通道上多打几个孔，从而保持一定的裕量。 |
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2、其次应考虑电源路径，具体应考虑以下2个方面。
a）电源路径应该尽量短，如果走的过长，电源的压降会比较严重，压降过大会导致项目失败。 b）电源平面分割要尽量保持规则，不允许有细长条及哑铃形分割。 c）电源分割时，电源与电源平面分割距离尽量保持在20mil左右，如果在BGA部分区域，可局部保持10mil的分割距离，如果电源平面之间的距离过近，可能会有短路的风险。 d）如若在相邻平面处理电源，要尽量避免铜皮或者走线之间平行处理，这主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是在一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间增加隔地层。 |
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3、做电源分割时应尽量避免相邻信号线跨分割的情况。
信号在跨分割处（如下图示红色信号线就有跨分割现象）因参考平面不连续会有阻抗突变情况产生，会产生EMI、串扰问题在做高速设计时，跨分割会对信号质量造成很大的影响。 |
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a）电源路径应该尽量短，如果走的过长，电源的压降会比较严重，压降过大会导致项目失败。
b）电源平面分割要尽量保持规则，不允许有细长条及哑铃形分割。 c）电源分割时，电源与电源平面分割距离尽量保持在20mil左右，如果在BGA部分区域，可局部保持10mil的分割距离，如果电源平面之间的距离过近，可能会有短路的风险。 d）如若在相邻平面处理电源，要尽量避免铜皮或者走线之间平行处理，这主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是在一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间增加隔地层。 |
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我也想了解，跟着学习一下
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