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从射频到毫米波频段,共面波导(CPW)电路是普遍应用的微带形式。传统的共面波导是在PCB介质基片的表面上制作出导体线,底层制作接成平面GND层。被称为接地共面波导(CPW或CPWG)的电路是传统共面波导的一种改进电路。CPWG是在CPW电路结构的底面增加了一个接地平面,并通过过孔via连接上下地平面。
尽管CPW和CPWG两种电路都对邻道信号具有超好的隔离度,从而降低在高密度电路中的串扰。但相比CPW,CPWG会使不连续处辐射量增加,其原因是CPWG中接地过孔的设计会影响阻抗,并增加损耗。但另一方面,当工作频率升高时,相比微带线电路, CPWG地孔的设计可以允许更大的介质材料厚度。其次,在大功率电路应用中,CPWG比CPW的散热性能更佳,而且增加的接地平面也提高了电路的机械稳定性。最后,当工作在微波和毫米波频率时,对于相同电路材料的微带线和CPWG,CPWG的表面波泄露和辐射损耗更小。 在毫米波及以下频段,CPW和CPWG的生产工艺相对简单且电路性能的稳定性良好。通过传输线传播的电磁波能量,特别是CPWG,其大部分能量都保留在PCB介质材料内部。和微带线电路相比,虽然CPW和CPWG都具有更高的导体损耗,但CPW和CPWG电路的损耗特征是与频率呈线性关系。而微带线电路,特别是在较高频段时,损耗(因与辐射损耗有关)会随着频率不断变化。此外,CPW和CPWG的损耗可以通过合理设计过孔位置及电路尺寸来降低。 在毫米波等高频频段,电路的尺寸变得越来越小,电路中许多关键元件的尺寸将接近电路所传输信号的波长。对于微带线和带状线,反射损耗和辐射损耗会随着频率的上升而增加,选择合适的电路设计变得尤为关键。如果设计得当,CPW特别是CPWG电路在高频段可获得良好的性能,且可常与微带线相结合使用。在许多高频设计实例中,CPWG都作为微带传输线接口处的高性能接口。 CPW是在介质基片的顶层制作导体,并在导体两侧制作接地平面,呈现地线-信号线-地线(GSG)布局。CPW的地平面与信号线是共面的,通过调节信号线宽度及信号线与地之间的间距来控制阻抗。当信号线的宽度渐变至连接器引脚时,CPW的阻抗值可以保持为常数。 CPWG在介质层的底面增加了接地平面,并通过过孔等方式实现上下接地面的连接。在CPW中电磁能量主要集中在介质层内部。对于CPW和CPWG,当介质基片的厚度为导线宽度2倍以上时,能有效抑制电磁能量向空气中泄露。当大于2倍以上时,特征阻抗基本由中心导线宽度及导线和接地平面的间距决定。CPW特征阻抗值通常在20~250 Ω,而微带线与带状线特征阻抗值通常分别在20~120 Ω和35~250 Ω。 |
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