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应该是增加地回流吧
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这个一般在空白铜处都有放置过孔，应该是保证地平面的完整性
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减小回流路径
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这个是ALtium 14 之上才有的功能 具体可以看看这个视频教程
链接：http://pan.baidu.com/s/1kV9RCRP 密码：4eck 请看下官方说明 加强上下层链接 缩短回流路径 增加屏蔽作用等等 |
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只有小组成员才能发言，加入小组>>
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如何设置才能使AD中的设置允许同一根线上摆放不同的Net Label网络？
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