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作者：黄刚 一博科技高速先生团队队员
背钻，相信从事PCB设计或加工的朋友来说不会陌生。我们知道，这个工艺现在已经比较广泛应用在10G以上的高速串行通道设计中了，它的作用主要是解决过孔stub较长导致的高频能量急剧衰减的问题，越小的过孔stub，急剧衰减的频段越高，因此我们在高速设计会着重考虑它。我们也可以通过2维或者3维对过孔的仿真，得到stub和回损插损曲线的关系，例如下图所示： 
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2个回答
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为此，本人也做了一个简单的仿真（针对地址信号的仿真）来看看到底差异有多大？
一个简单的fly_by拓扑的设计如下： |
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那么对于速率更高的数据信号而言，情况又是怎么样的呢？本人还是以仿真数据来说明吧，不同过孔stub的结果如下：
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加入小组请问下图大疆lightbridge2遥控器主板电源芯片型号是什么？
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