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与此同时，长期在汽车电子市场深耕的大佬们也在不断拓展传感器的新应用。每年不少交通事故的产生是由于汽车前挡风玻璃的结雾，精量电子为此提供一款特殊的汽车防雾传感器，通过对挡风玻璃温度和厢体***检测，准确的控制挡风玻璃的结雾，据介绍，这款产品现已被世界绝大多数中高挡车所采用。
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MEMS黏度传感器是另一款最新推出的产品。此类传感器用于在汽车正常行驶时监控发动机内部液体的黏度，通过监测汽油和传动液的液体粘稠度，向司机提供反馈信息。此外，传感器还能通过感应轴承和机械轴的磨损状况，监控旋转部件的机械噪音，同样也可以向司机提供反馈，提醒汽车需要进行适当机械维护，提高发动机的寿命与行车安全。
据陈振介绍，精量电子最新的油品传感器现已推向柴油机市场。这种油品传感器可同时测量机油粘度、密度、油品介电常数和温度，解决了长期困绕的机油无法实时在线监测的世界性难题，特别有助于重型卡车和工程车辆的发动机实时保护。 除此之外，用于车与车之间感测的RFMEMS传感器、以及跟CCD成像处理配合使用MEMS光学传感器也有望在未来几年出现。 |
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车用传感器系统也“瘦身”
小型化不仅仅是消费电子类器件的专利，在汽车电子领域，传感器同样面临着“瘦身”。MEMS威廉希尔官方网站 本身的一大进步就是极大地缩小了传感器的尺寸，更为重要的是，随着威廉希尔官方网站 的进步，基于MEMS传感器的模块还可以进一步集成各种信号调理威廉希尔官方网站 ，精量电子的陈振就表示：“我们最新的传感器产品，已经包含放大和数字输出。这种威廉希尔官方网站 革命，将是无止境的。” 将同一类应用需要的多种传感器整合在同一模块中，是未来传感器的另一个发展趋势。陈振举例说：“为了控制大气的污染，全世界各个国家都颁布了相应的准则来控制汽车的排放废气的标准。比如说现在施行的US02,US04,US07,Euro4and4.5,Euro5.降低NOx的排放。降低发动机的废气排放，就要引进一个重要的参数测量，那就是湿度值。精量电子最新推出了具有CAN总线输出方式的湿度、压力、温度一体化的复合传感器，为欧四发动机的的尾气排放控制，提供了重要手段。”ADI威廉希尔官方网站 市场经理张松刚对此表示认同，他补充说：“多种传感器的整合还有助于进一步降低成本。此外，通过wire实现传感器的信号共享，还将有助于减少一部汽车中同类传感器不必要的重复使用。” 总体来看，安全、环保、节能、小型化和智能化是传感器发展的方向，汽车传感器在这些方面也会取得重大突破，下一代汽车安全系统传感器有望是一种一体化的传感器系统，它采用公共信号来操作多个系统，例如，一个加速度传感器既为安全气囊提供信号，也为车身控制系统提供信号。这种新型的传感器系统将高度依赖于先进的软件系统来实现，从而进一步提高汽车的安全性。 |
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IC与传感器集成暂不可行
尽管MEMS一体化模块是传感器业界公认的发展大方向，但是对于将IC与传感器进一步整合的提议却遭到普遍质疑。楼氏电子的Assimakopoulos表示：“尽管表面上看处理器与传感器集成很有意义，但对于终端产品却有局限性(取决于应用)。将传感器和处理器分开，可以更灵活地与可选择的IC组合使用。同样，我认为传感器的应用可以决定哪种情况更合适，是将传感器与处理器集成，还是将二者分离？这取决于传感器OEM，由他们决定哪种设计能使客户的灵活性最大。”Assimakopoulos还指出，保持处理器和传感器分离更有利于在生产过程中保持高产率。 意法半导体的Boulaud也同意这一观点，他说：“传感器和ASI C处理器，一个是物理机械结构，一个是电子结构，二者采用完全不同的半导体工艺，放在一块芯片上并不是一个很好的选择。即使以前有的供应商做过单芯片方案，现在也都转做双芯片了，市场选择证明了单芯片方案的性价比竞争力还远远不够。加之MEMS产品的通用性不高，ST的双芯片方案具有更好的灵活性。除此之外，尽管是双芯片的方案，由于我们的产品采用了叠加的LGA封装方式，目前最小尺寸仅为3×3×0.9mm,在体积方面同样极具竞争力。” |
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正确的设计是提高良率关键
开发MEMS传感器的挑战在于满足器件供应的市场对价格和性能的要求。MEMS研发和资本开销巨大，MEMS的故障率较高，而良率较低是业界面临的普遍性难题，Assimakopoulos认为提高良率的关键是要在生产设计方面采取正确的方法。 他说：“提高MEMS器件的良率对于获得最有效的生产成本模型非常重要。楼氏电子采用fabless商业模型，我们向合作供应商们提供MEMS元器件设计，然后在我们自己的工厂完成封装。在生产管理和MEMS器件设计过程中，深思熟虑、谨慎执行是获得高产率的关键因素。我们经常出现的情况是开发MEMS设备而不考虑FAB进行大规模生产的实际工艺，其实在开发的初始阶段，这些问题就都应想清楚，不能顾此失彼。” 意法半导体的Boulaud还补充说：“MEMS从原理来讲，是将机械结构封装在plastic里,因此在工艺上需要汽车控制模块厂商的配合。MEMS是非标准通用产品，针对不同的具体应用，ASIC的Re-Design算法补偿也是不一样的,因此目前仅少数有经验的大厂可以做到。” 精量电子的陈振指出：“对整个MEMS行业而言，原材料的上涨和降低生产成本是一对矛盾，面对激烈的市场竞争，我们必须不断的推出具有最好性能，最优价位的传感器。通过扩大市场占有率来降低产品成本是对我们最大的挑战。” |
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