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分布式电源管理架构通过使用低成本模拟传感和控制（ASC）电源管理元件让设计工程师不用再苦恼于电路板设计中的这些权衡。上述器件可与现有的CPLD结合使用，实现所有的硬件管理功能，如电源和温度管理以及控制路径和内务处理功能。
莱迪思L-ASC10是一款具有电源、温度和控制路径子块的硬件管理扩展器。它可以与控制PLD一起使用，如我们的低成本MachXO2和MachXO3系列，为电路板实现硬件管理功能。 |
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L-ASC10远程传感和控制元件
L-ASC10 提供三种模拟传感通道：
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使用ASC和MachXO2/3实现的硬件管理系统
使用一根串行总线监视和控制多个电源可大大减少所需的PLD I/O。在分布式硬件管理架构中，控制PLD使用多个外部ASC器件来监控电源电压，将“Enable”/“Disable”指令发送到DC-DC电源，并执行其他内务处理功能。 优点：
全新的电源管理方法：通过3线串行高速链路将控制PLD与低成本传感元件相连的分布式硬件管理架构可降低设计复杂性、电路板空间要求和BOM成本。该架构可通过模拟和数字设计工程师各种常用的工具来实现。 现如今复杂的ASIC/SOC/CPU功耗、温度和控制路径功能需要以协调一致的方式进行管理，让电路板能够以最佳的状态工作。传统使用分立元件构建的解决方案面临着各种权衡，会导致设计和调试用时的增加，有时甚至导致无法重现的电路板故障，并会在大规模生产过程中偶尔出现行。这种全新的硬件管理系统解决了传统方案中存在的所有缺点，并提供适用于各类应用的最佳解决方案，使电路板设计更易于实现、调试和重复使用。 |
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