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PCB覆铜的原则:
1、对于需要严格阻抗控制的板子,不要敷铜,覆铜会由于覆铜与布线间的分布电容,影响阻抗控制; 2、对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB,不需要敷铜,此时敷铜支离破碎,基本不起作用,而且很难保证良好接地;
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