[资料]

PCB多层板的层压工艺

2019-5-29 06:57:10 1781 PCB 多层板

0 随着威廉希尔官方网站的发展，以及电子产品的更新换代，单面PCB已经不能满足需求，多层PCB的用处越来越大。而多层PCB的制造中，层压是一道非常重要的工序，有必要对其进行了解。层压，顾名思义，就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。层压工艺需要注意的事项，首先在设计上，必须符合层压要求的内层芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具体的要求进行设计，总体上内层芯板要求无开、短、断路，无氧化，无残留膜。其次，多层板层压时，需对内层芯板进行处理，处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜，棕化处理工艺是在内层铜箔上形成一层有机膜。最后，在进行层压时，需要注意温度、压力、时间三大问题。温度，主要是注意树脂的熔融温度和固化温度、热盘设定温度、材料实际温度及升温的速度变化等，这些参数都需要注意。至于压力方面，以树脂填充层间空洞，排尽层间气体和挥发物为基本原则。时间参数，主要是加压时机的控制、升温时机的控制、凝胶时间等方面。 1 金百泽资讯分享：PCB多层板的层压工艺.pdf 48 Bytes , 下载次数: 31
举报淘帖0 只看该作者最近下载过的用户(17) 相关推荐 • 关于PCB多层板，你了解多少？ 25283 • 提高多层板层压品质工艺威廉希尔官方网站总结，不看肯定后悔 1063 • 怎么设计PCB多层板？ 2522 • 多层板层压威廉希尔官方网站 2322 • 提高多层板层压品质工艺威廉希尔官方网站总结 1467 • 多层板PCB设计 13131 • 多层板层压威廉希尔官方网站 1901 • 多层板PCB设计教程 3138 • PCB多层板设计技巧 9086 • PCB 设计基本工艺要求 4520