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1、做了板子，工厂将焊盘周围的紫色Solder层的绿油都去了，不是说只要不在紫色Solder层上走线就没有影响吗，为什么把周围的绿油都给去了？
2、外部SRAM芯片IS62WV51216芯片资料的封装有些问题，引脚并不能很准确的对准。 
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6个回答
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没有关系的，焊盘之间的间隙太小了，板厂无法再做阻焊，但是不影响焊接跟贴片
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solder 层 就是 开窗， 不铺绿油
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这样子的话引脚之间没有绿油，焊接不就很容易短路？
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焊盘的默认阻焊层比焊盘大4MIL，结果工厂直接把所有焊盘都开窗了，焊盘与焊盘之间都见不到绿油
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请问各位去做板时是怎么解决这个问题的?
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难道是把密集贴片元器件的阻焊层设计的跟焊盘一样大？
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