具有双通道的汽车级低侧开关IC

半导体

罗姆(ROHM)株式会社是全球最知名的半导体厂商之一，由其推出的BM2LB150FJ-C是一款汽车级的低侧开关IC，具有双通道，已通过AEC-Q100认证，是一款将控制模块（CMOS）和功率MOSFET集成在单芯片上的电源管理IC，可简化设计与使用，非常适用于驱动电阻、电感负载和电容负载等应用。

图1  BM2LB150FJ-C低侧开关实物图

BM2LB150FJ-C通过CMOS逻辑IC等实现直接控制。其内部集成的MOSFET具有极低导通电阻，典型值仅为150mΩ（VIN = 5V、ID = 0.5A、Tj = 25°C），可实现较低的通态损耗，并具有易于驱动的优势；同时其内置多种保护电路，内置的过流限制电路（OCP），过流检测电流范围为6.5A~13.5A，典型值为10.0A（VIN = 5V，Tj = 25°C）。内置过压（有源钳位）保护电路，输出钳位电压范围为42V~54V，典型值为48V（ VIN =0V、ID = 1mA）。有源钳位能量165mJ（ Tjstart = 25°C）；内置热关断电路（TSD），TSD检测温度最小值为150℃，TSD释放温度最小值为130℃，具有较高的可靠性，能够有效避免产品被温升损坏。

BM2LB150FJ-C作为单通道使用时，额定功耗为1.47W，双通道同时工作时，额定功耗为2W。在同类竞品中，功耗较低；在应用环境方面，BM2LB150FJ-C的储存温度最大范围为-55℃~150℃，工作温度最大范围为-40℃~150℃，可允许的最大结温150℃。符合汽车级芯片的温度要求，能够适应车载电子产品严苛的温度环境。此外，BM2LB150FJ-C具有快速动作能力，其开启和关断时间最大值均不超过80µs；为表面贴装型产品，采用SOP-J8封装，尺寸为4.90mm*6.00mm*1.65mm。其引脚配置与功能框图如下：

图2  BM2LB150FJ-C低侧开关IC引脚配置

图3  BM2LB150FJ-C低侧开关IC功能框图

BM2LB150FJ-C低侧开关IC突出特点与优势
·内置过流限制电路（OCP）
·内置热关断电路（TSD）
·通过CMOS逻辑IC等实现直接控制
·低导通电阻RDS（ON），典型值为150mΩ（VIN = 5V、ID = 0.5A、Tj = 25°C）
·表面贴装，SOP-J8封装
·已通过AEC-Q100认证（等级1）

BM2LB150FJ-C低侧开关IC应用领域
·驱动电阻
·电感负载
·电容负载

h1654155275.5669 · 2019-4-29 08:56:23

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