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依据的国标是IEC 60335-1:2001《家用和类似用途电器的安全 通用要求》
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对于220AC,整流后电气间隙和爬电距离如果参照标准来做的话,元器件封装要好大,还要开槽。想三极管这种引脚根部开槽后还是不能满足要求。
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爬电距离和电气间隙在PCB走线时,都要满足,开槽是表面爬电距离的
看自己设计的产品 ,行业,环境比如海拔高度,污染等级,使用的PCB材料,包括厚薄 就能知道开槽后还是不能满足要求。 |
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光耦的规格书为什么标准仅适用干海拔2000m 以下地区安全使用?
光耦一次侧和二次侧之间往往存在相当高的电压,且引脚之间距离也不大。 气压越低,空气的抗电强度越小,越容易被击穿。海拔较高的高原上,电力设备(例如高压线塔上悬挂的绝缘子,导线之间的距离等等)比平原要多,才能够满足恶劣情况下不被击穿的要求。 |
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跟据自己产品类型,爬电距离的确定要根据IEC60335-1:2001的,基本绝缘的最小爬电距离中的表查询海拔高的地区,爬电距离要求高,不光是光耦的爬电与海拔有关,因海拔高,空气稀薄,空气击穿强度降低
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我设计时一般都是2到3mm,仅参考
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具体到你这个设计中,桥堆之后有加稳压管削顶了,所以桥堆之后导线之间的电压差肯定不需要2mm这么远了吧。只是要注意初级和次级之间的线路间距还是要大于6.4mm(比如用光耦隔离之后的电路)。另外桥堆前后的电路,以及进来的火零线之间也要保持一定的距离(比如2~3mm)。
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另外爬电距离和空气间隙是两个都要考虑的安全指标,开槽只对增加爬电距离有作用,真的遇到空气间隙不足的话,可能就要开槽后插绝缘片来解决吧。
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如果电路尺寸不能保证高海拔的爬电距离,可以考虑用合适的树脂材料灌封,靠材料的绝缘性来解决问题,这样就可以回避气压问题了,只需要考虑气压和温度对材料的影响即可。
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具体到你这个设计中,桥堆之后有加稳压管削顶了,所以桥堆之后导线之间的电压差肯定不需要2mm这么远了吧
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和使用环境等, 其他因素也有关系。 比如,某些特定的行业,或许有标准。
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我想要用半桥电路测试IGBT,但是IGBT总是导不通,求大家帮忙看看是为什么
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