除此之外,BM1386GLV和BM1383AGLV均采用了小尺寸的封装方式,最小尺寸低至2mm,方便应用于各种工业场合或者仪器。其中,BM1386GLV采用了CLGA10V020A封装方式,尺寸为2.0mm x 2.0mm x 1.0mm;BM1383AGLV采用了CLGA12V025M封装方式,尺寸为2.50mm x 2.50mm x 1.00mm。
BM1383AGLV/BM1386GLV产品特点
压力范围:300hPa to 1100hPa(BM1383AGLV);300hPa to 1300hPa(BM1386GLV)
相对压力精度:±0.12hPa
绝对压力精度:±1hPa
工作温度:-40°C to +85°C
类型:压阻式
内置温度补偿功能
具有I2C接口
小尺寸封装