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请教各位在布板时PCB上过大电流的铜箔上,大伙都是如何进行处理的
是密集打孔 进行散热,均匀分布电流 还是少打孔, 只是让电流过TOP层与BOTTOM层,尽量保持铜箔的完整性呢 还有一个问题就是有关 过孔是否盖绿油的问题 有听到过一个说法是,功率级的过孔不盖绿油,走信号的过孔盖绿油 是否盖绿油对功能有什么影响呢。 |
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4个回答
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过大电流,应该密集打孔,散热,均流
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大电流的pcb板,过孔不要太多,大块铜箔利于散热。
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多是采用密集打孔的 关键是为了散热
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线路板开槽,外敷铜条,我们50A以上是这样做的
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