BD9A100MUV,BD9A300MUV,BD9A400MUV和BD9A600MUV的工作温度范围为-40°C到85°C,可以满足工作级应用的环境温度要求。它们均采用背面散热的VQFN016V3030封装,封装的尺寸大小为3.00mm x 3.00mm x 1.00mm,实物如图1所示,引脚配置如图2所示。这四款芯片的典型应用电路如图3所示,主要应用于DSP、FPGA和微处理器等的降压型电源,笔记本电脑/平板电脑/服务器,液晶电视,存储设备(HDD/SSD),打印机,OA设备,娱乐设备,分布式电源以及二次电源等领域。