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目前在做砷化镓和磷化铟，在研究bongder和debonder工艺， 主要是超薄片很难处理，so暂定临时键合解键合和薄片清洗流程，因为正面有保护可以做背面工艺，这里有前辈做过这个吗？
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5个回答
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bonder和debonder啊，有看过客户的工艺步骤书，但是没仔细了解过
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没做过，楼主有什么方案吗？
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这个我们有做，一般键合、解键合设备商会有相关支持
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有一个半导体设备厂商EVG（EV Group）有这种专门用于临时键合和解键合的设备。需要我可以发资料给你。
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