纯手工打造－allegro软件使用基础

PCB

1、作为PCB设计工程师来说，我们一般需要用到的软件如下：
原理图设计工具（OrCAD Capture）
PCB设计工具（PCB Editor）
焊盘设计工具（Pad Designer）
还有数据检查（DB Doctor）
板子数据检查，修复和更新板子上的DRC，支持修复文件类型：.brd .mcm .mdd .psm .dra .pad and . sav databases.

打开PCB  Editor软件会有很多种选项。可以根据功能选择我们相应的工具，
还可以通过File---change editor

与ALLEGRO画板软件的文件种类具体解释：
Custom pad shapes          .dra, .ssm
Flash symbols                .dra, .fsm
Devices                      .txt
.brd                   PCB文件
.dra                   封装文件
.pad                   焊盘文件
.osm（dra）          表格，符号文件（Format symbols）
.psm（dra）          元件封装文件
.bsm（dra）          结构，机械，无电气性符号文件（Mechanical symbols）
.fsm                   隔热焊盘（负片FLASH）文件
.ssm                   单独的Shape文件
.mdd                   复用模组文件
.drl                   钻孔文件（出Gerber时的钻孔档文件）
.txt                   用户参数设置文件
.scr                宏记录文件
.log                数据处理记录文件
.art                光绘数据文件
.dat                数据文件，比如第一方网表会有三个.dat的文件
.jrl                   记录ALLEGRO软件每一步的操作

2、打开文件有预览功能，包括PCB和Dra等：

打开Dra:

界面介绍：包括标题栏，菜单栏，工具图标，工作区，控制栏，命令栏，状态区等

文件，编辑，增加，显示，设置，铜皮，逻辑，放置，流程，布线，分析，制造，工具，帮助等

如果不小心操作把右边的选项删掉了，可以从View > Windows重新勾上，也可以界面复位

鼠标的用法：按中键往各个方向对应不同的应用：

定议快捷键，可以临时定义和永久定义
在命令栏里输入：alias（a）空格快捷键(b)空格功能(c)，如下图所示

永久定义是指在ENV文件中，如下图所示

还可以使用Strokes设置快捷方式

如果按住鼠标的右键托动无反应，这是设置的开关没有打开，请在Setup > User Preferences 出现在选项里面的UI下的Input，然后勾选no_dragpopup，点击OK就可以用了
移动，测量，复制，镜像，查看信息，网络显示（需要打开Opengl）Setup- Design Parameters -Display net names

3、封装介绍：
通孔焊盘的结构

表贴的焊盘如下

4、建立元器件封装：演示插件器件和SOP QFP BGA封装
A，建立焊盘
B，放置焊盘，丝印，文字，修剪
C，生成相应的文档，文件
演示建库，手动和向导自动
需要注意的是后面建库时需要把元器件的高度加入到封装中去Setup>Areas>Package height
5、导网表
a. 在Orcad Capture 设计好原理性线路图。
b. 然后由OrCAD Capture 产生Netlist。
c. 把产生的Netlist导入Allegro PCB Designer。
d. 在Allegro 中进行PCB的layout。
e. 把在Allegro中产生的back annotate（Logic）导出（在实际layout时可能对原有的Logic有改动过），并导入 OrCAD Capture里进行回编。
5、建立板框
手动输入坐标建立
导入DXF文件
层叠设置，阻抗计算（厚径比需要注意，12：1  10：1）

6、摆放器件（器件与器件的间距到底多少合适？）
格点的设置，非走线层是25 25 走线层是5 5 5 5 5  有大小格点之分
VIA打在大格点上，两个VIA间距50，中间需要穿一到二根走线
在这块需要用到的功能很多，不一一讲改，主要是用到移动，复制，镜像，打孔，拉线等
在模块布局的时候电源、地的Fanout尽量短和粗，推荐10mil以上，20MIL左右
对于大于或等于0805的电容最好打上两个对地孔，0805器件可适当选择，尽量使用铜皮FANOUT

7、规则约束管理器
电气，物理，间距，同网络，属性，DRC这几大块
差分线与其它的线保持间距推荐是3MM左右，间距越大，传输质量越好
3W和20H规则
禁止布线区内缩于板框最少0.5mm(20mil),电源平面比地平面再内缩50mil,可以参考20H规则
1oz铜厚  20MIL可以走1A电流，保险最好是参考1MM走1A。那几乎没有问题
8、布线与优化
分清信号的流向。摸清走线的拓扑结构
点对点，星形，远端T型，菊花链
DDR的分组问题
PS_DDR3       PS_DDR3_Dx (x=0…31)       　       40       　       数据线，拓扑结构：point-to-point
组内等长，±5mil
      PS_DDR3_DMx (x=0…3)       　       40       　
      PS_DDR3_DQSx_P/N (x=0…3)       　       80       ±5mil
      PS_DDR3_Ax (x=0…14)       　       40       　       地址及控制线，拓扑结构：Fly-by/T-branch
组内等长，±10mil
      PS_DDR3_BAx (x=0…2)       　       40       　
      PS_DDR3_CS_B       　       40       　
      PS_DDR3_CKE       　       40       　
      PS_DDR3_RAS_B       　       40       　
      PS_DDR3_CAS_B       　       40       　
      PS_DDR3_WE_B       　       40       　
      PS_DDR3_RESET_B       　       40       　
      PS_DDR3_CLK_P/N       　       80       ±5mil       时钟线，拓扑结构：Fly-by
数据线长度<地址及控制线长度<时钟线长度，线间3W规则
9、铜皮
铜皮分为正片和负片
平面的分割
10、调整丝印
   方向TOP是从左到右，从下到上
      BOTTOM是从右到左，从下到上
比印线宽不是越细越好，要考制作工艺
11、输出GERBER文件
Gerber6x00、Gerber RS274x  主要用的是这二种
Gerber6x00  需要一个D码档art_aper.txt
演示一下Gerber RS274x格式出文件
背钻输出介绍
对比IPC网表（如何用CAM350查看GERBER文件）

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