-第4点是小型化和设计的简化,这是近来必须考虑的课题。
将包括80V高耐压MOSFET在内的栅极驱动器用升压二极管等一般外置的元器件尽可能地内置,使外置元器件保持在最低限度。类似产品需要的外置元器件是17个左右,但BD9G341AEFJ仅需12个即可。此外,不仅具有如此高的集成度,还成功实现小型8引脚HTSOP-J8(4.9 x 6.0 x 1.0mm)封装。这样,减少了安装面积的同时,设计及评估也变得非常简单。特别是通过内置MOSFET,可以大大减少MOSFET选型和评估作业,缩短产品投入到市场的时间。