TU Dresden教授Jeronimo Castrillon也参与了这项计划,将信息处埋方法导入有机体中,克服了CMOS的限制。
“我正试着为有机材料调整的标准软件程序,”Castrillon说,“我们利用平行编程模式与实时操作系统(OS),打造高适应性的强效计算机(HEAC)。”
Castrillon还借用来自计算机生物学的概念,在玻璃基板上放置有机电路,试图进行信息处理以及克服目前高昂的半导体开销。无论是从编译程序到应用程序,所有的标准软件程序都可以利用有机材料进行。
“我们的目标在于尽量减少能源,同时建立我们目前所使用的工具,”Castrillon表示,包括平行编程模式、软件合成以及硬件描述语言(HDL),以期打造像“芯片上实验室”(labs-on-a-chip)这样的新时代应用程序。
编译:Susan Hong