[问答]

使用S29 ALL88J55 TFI10电路板设计没有发现热参数信息

1397 PCB

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 亲爱的Team，我们正在使用S29 ALL88J55 TFI10或Flash在我们的电路板设计之一。我们必须对PCB板进行热分析。为此，我们需要在本设计中使用的所有部件的热参数。在相应的数据表中，没有发现这一部分的热参数（rτja，rτjc，rτ***）信息。所以要求社区提供这个参数。 r thja， R-钍JC R Th JB 谢谢和问候，迪维亚以上来自于百度翻译以下为原文 Dear Team, We are using S29AL008J55TFIR10 NOR Flash in one of our board design. we have to do the thermal analysis of PCB Board. so for this we required thermal parameter of all parts used in this design. We did not found thermal parameter (RθJA, RθJC, RθJB) info of S29AL008J55TFIR10 this part in the respective datasheet. so requesting the community to provide this parameters. RθJA, RθJC RθJB Thanks & regards, Divya 0
2018-11-12 17:19:12　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 36切53 该类别下有 65 个回答。邀请回答 hnui2002 该类别下有 50 个回答。邀请回答细水爱长流该类别下有 33 个回答。邀请回答不cdvdhgdh 该类别下有 31 个回答。邀请回答 iwuwjgj 该类别下有 26 个回答。邀请回答 cslb2000 该类别下有 25 个回答。邀请回答 ggfx 该类别下有 23 个回答。邀请回答珠海易胜该类别下有 23 个回答。邀请回答 hrtuoyu 该类别下有 22 个回答。邀请回答 h1654155958.0210 该类别下有 22 个回答。邀请回答 ncmza 该类别下有 21 个回答。邀请回答 shaoye88 该类别下有 21 个回答。邀请回答 april_yu 该类别下有 20 个回答。邀请回答瑾年Invader 该类别下有 20 个回答。邀请回答望望Ll 该类别下有 20 个回答。邀请回答 zkzk196599 该类别下有 19 个回答。邀请回答 nvwuwy 该类别下有 18 个回答。邀请回答 lucas_songlea 该类别下有 18 个回答。邀请回答 fan7572 该类别下有 17 个回答。邀请回答 zhan81411 该类别下有 17 个回答。邀请回答举报叶紫薇相关推荐 • S29AL008J55TFIR10没有一部分的热参数 1229 • S29 AL016J70TFI020有上电复位功能吗？ 3503 • FLASH-NOR失败：数据00自动变为01 1269 • S29PL032J70BFI120引脚与S29GL032N90BFI010兼容吗？ 1722 • 为什么S29 G064仅支持超过128兆比特的模型数 1217 • 请问S29GL128P10TFI01的封装引脚宽度是多少 2618 • 请问Spansion移动芯片组有闪存工具吗？ 1591 • S29GL064N11TFIV10的“总写缓冲程序时间”的最大值是什么 2001 • S29AL016J代码下载错误 1817 • 怎样去检查P-NUCLEO-WB55电路板是否坏了呢？ 229 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 你好， S29 Al00 8J55 TFL10（TS048封装）具有40°C/W的结到环境热阻（θJA或θJA）。我们不提供THETA JC和THETA JB热阻值为我们的闪光灯产品。我们通常给出PSI JT和THETA JA参数，这为预测塑料封装器件结温提供了有意义的方法。 PSI JT值为17 C/W。您可以在“设备资格报告页面2”中找到这个值（θja和psi jt）： HTTP://www. CyPress .COM/S29 ALO88J可靠性报告另外，请参阅我们的申请说明：“热考虑和参数”可在： HTTP://www. CyPress .COM/DoCTONTION/APPLION-NOTES/AN20106热考虑和参数它解释了为什么Teeta JC和θJB值不是塑料封装的良好近似值。我希望这张申请信对你有帮助。谢谢，纳达以上来自于百度翻译以下为原文 Hi, S29AL008J55TFIR10 (TS048 package) has a junction to ambient thermal resistance (Theta JA or θja) of 40 °C/W. We do not provide theta JC and theta JB thermal resistance values for our flash products. We usually give psi JT and theta JA parameters which provides a meaningful method to predict junction temperature in plastic package devices. The psi JT value is 17 C/W. You can find this value (theta JA and psi JT) in the device qualification report page 2 available at: http://www.cypress.com/s29al008j-reliability-report Also, for your reference, please find our application note "Thermal Considerations and Parameters" available at: http://www.cypress.com/documentation/application-notes/an201006-thermal-considerations-and-parameters It explains why theta JC and theta JB values are not good approximations for plastic packages. I hope this application note is helpful for you. Thanks, Nada

2018-11-12 17:33:12 评论举报刘海欢