解决了合并单元对前端需求的模拟前端 (AFE)设计

2018-10-8 09:00:51 2067 AFE adc

0 描述此解决方案解决了合并单元对前端的需求，它们需要多个电流和电压测量通道。该模块化实施在 ti 的 SAR ADC 中采用 SPI 菊花链式特性，从而实现了通道的轻松扩展，同时保持通道与处理器的连接最少。此外，此解决方案尺寸较小，原因是 AFE 不仅为各个通道集成了前端电路，还集成了具有低温漂移特性的电压基准主要特色包含 PGA 和基准的集成型 AFE 解决方案此解决方案无需校准即可实现高精度和较低的温度系数（可在温度发生变化时降低精度上的差异）模块化方法 + 最低的 MCU 连接开销通过增加额外的 SAR ADC 来增加输入通道的数量采用菊花链式理念，同一个 SPI 接口可用于连接多个 SAR ADC 用于保护和计量的测量功能采用 ADC 上的更高采样率 0 Schematic/Block Diagram.pdf 1.17 MB , 下载次数: 4 物料清单.pdf 105.43 KB , 下载次数: 1 参考指南.pdf 2.05 MB , 下载次数: 1 层图（或 PCB 布局）.pdf 208.27 KB , 下载次数: 6 组装图.pdf 658.94 KB , 下载次数: 1 CAD 文件.zip 2.05 MB , 下载次数: 1 光绘文件.zip 339.49 KB , 下载次数: 1
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