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上热风枪，焊前别忘了先搪锡，再铺一层松香粉末，一般都没问题的
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不错不错，还真的有人用烙铁焊QFN |
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不正常工作有两种原因,软件和硬件
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本帖最后由 arm8686 于 2015-2-8 14:03 编辑
视频中的那种焊法，建立在芯片底下PAD不需要连接的基础上。 如果芯片底下的 PAD 需要可靠接地或是接散热，就需要使用热风枪来吹。而且，那个大方块的 PAD ，需要有过孔导流。 其实，无论如何，那个大方块的 PAD 都该打几个过孔的。可以看一下这个帖子里头的一个图： 基于 CR95HF【QFN 封装的，底下 PAD 需要良好接地】 的 RFID/NFC 模块 http://www.stmcu.org/module/forum/thread-599599-1-1.html 热风枪吹好之后，使用刀头烙铁，拖焊，跟焊接 LQFP 封装类似。 不用助焊剂也是可以的。焊好之后不洗板，就是下面的样子了。 |
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先给焊盘上电锡，之后再涂助焊剂或者松香，使用热风枪吹，温度最好低于350°C，距离稍远先预热再慢慢靠近，等焊锡都融了之后压一压芯片粘接牢靠一些
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软件和硬件
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直接电烙铁啊
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哥们太给力了 |
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它的焊接需要多练的，方法也很重要
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热风枪不可少啊
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