完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦， 立即完善>
3天内不再提示
|
|
|
相关推荐
21个回答
|
|
|
|
|
|
|
|
|
上热风枪，焊前别忘了先搪锡，再铺一层松香粉末，一般都没问题的
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
不错不错，还真的有人用烙铁焊QFN |
|
|
|
|
|
不正常工作有两种原因,软件和硬件
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
本帖最后由 arm8686 于 2015-2-8 14:03 编辑
视频中的那种焊法，建立在芯片底下PAD不需要连接的基础上。 如果芯片底下的 PAD 需要可靠接地或是接散热，就需要使用热风枪来吹。而且，那个大方块的 PAD ，需要有过孔导流。 其实，无论如何，那个大方块的 PAD 都该打几个过孔的。可以看一下这个帖子里头的一个图： 基于 CR95HF【QFN 封装的，底下 PAD 需要良好接地】 的 RFID/NFC 模块 http://www.stmcu.org/module/forum/thread-599599-1-1.html 热风枪吹好之后，使用刀头烙铁，拖焊，跟焊接 LQFP 封装类似。 不用助焊剂也是可以的。焊好之后不洗板，就是下面的样子了。 |
|
|
|
|
|
先给焊盘上电锡，之后再涂助焊剂或者松香，使用热风枪吹，温度最好低于350°C，距离稍远先预热再慢慢靠近，等焊锡都融了之后压一压芯片粘接牢靠一些
|
|
|
|
|
|
软件和硬件
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
直接电烙铁啊
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
哥们太给力了 |
|
|
|
|
|
它的焊接需要多练的，方法也很重要
|
|
|
|
|
|
热风枪不可少啊
|
|
|
|
|
你正在撰写答案
如果你是对答案或其他答案精选点评或询问，请使用“评论”功能。
1712 浏览 0 评论
如何解决MPU-9250与STM32通讯时,出现HAL_ERROR = 0x01U
887 浏览 1 评论
hal库中i2c卡死在HAL_I2C_Master_Transmit
1269 浏览 1 评论
LL库F030进行3个串口收发，2个串口为232，一个为485，长时间后，会出现串口1停止运行，另外两个正常，只有重启复原
1740 浏览 1 评论
552 浏览 0 评论
/7 
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 （电路图） 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证：合字B2-20210191
工商网监
湘ICP备2023018690号
5046
评论
淘帖
3528
