模拟信号的隔离方法总结

模拟信号的隔离是非常头疼的，有时候不得不需要隔离。大部分基于以下需要：
1、隔离干扰源;
2、分隔高电压。

隔离数字信号的办法很多，隔离模拟信号的办法却没有想象的那么多，关键是隔离的成本，比想象的都要高出许多。特别是要求精确测量的场合，模拟信号的隔离，成本高得更加是离谱的无法想象。我从事这种系统开发多年，对自己所知道的隔离方法做个小小的总结：

数字隔离方法：
1、光耦;
2、 ADI 的磁隔离芯片，ADuMXXXX（XXXX为数字代号，如 I2CADuM1250）；
3、自己用变压器隔离。

数字隔离办法，一般实现的都是单向数字信号的隔离，对于双向数字信号，需要两个隔离单元来实现，体积非常的惊人;很难减小体积。相对于速度很成本，如果速度小于100KHz一下，常用光耦隔离数字信号即可，很好的性价比，隔离度也非常的高。一般光耦隔离度都在3000V/RMS以上。

但是如果隔离数字信号的频率在200KHz以上，要换高速的数字光耦，价格成本也上去了，不划算了，所以可采用ADI的磁隔离芯片。但ADuM系列的磁隔离芯片的尺寸小很多很多，价格相比也很有优势。

自己用隔离变压器来隔离的办法，一般人是用不到的，因为完全没有经济效益。它只有一点好处，就是隔离电压可做得非常高，一般只有变频器、逆变器等IGBT的驱动，需要隔离非常大的电压，超过5000V;才使用。因为一般的芯片和光耦都实现不了了。

模拟信号的隔离：
1、线性光耦；
2、隔离放大器；
3、频压转换和压频转换+数字隔离；
4、飞电容；
5、采用DA/AD+数字隔离的办法实现模拟信号的采样复原，进而实现隔离的办法；
6、普通光耦实现的线性隔离。

一般来讲，线性光耦需要两个运放和一些高精度电阻组成合适的电路才能完成信号的隔离。也只是单向隔离。

隔离放大器，这个是个终极的宝贝啊，性能稳定，线性度良好，大多数都能达到或远远超过0.1%，都能达到0.01%；但价格的话至少都在40RMB/Ch，ADI的就更加离谱了，大概能到40dollar/Ch，对于做一般工业产品的制造商来讲，实在是望而却步。

第三种方法和第五种方法大同小异，都是把模拟信号变为数字信号然后再隔离数字信号。数字信号再复原成模拟信号，所以，这也意味着这种电路复杂得很。但从隔离效果上讲，应该是一种比较合理的隔离方式。至少在成本和精度上，和隔离放大器最有一拼的。压频转换和频压转换都非常的贵，所以，这种器件不适合做低带宽信号的转换;压频和频压转换不需要单片机的参与，电路上更为简洁，可靠性也更高。如果使用AD/DA转换复原，需要单片机或者FPGA等控制电路的参与，从开发角度来说，需要比较多的精力。相对于频压转换的方法，比较罗嗦，复原的信号带宽和AD/DA的带宽有关。

飞电容，飞电容笔者没试过，但是飞电容也是个思路特殊的隔离方案。相对于其他的隔离方案，首先是不需要隔离电源；其次是电路简单。飞电容就是将模拟信号作为源，对一个合适的电容进行充电，充完电后，将飞电容切换到测量电路一边，与向飞电容充电的电路完全断开。电容对测量电路放电。测量电路测量出电容的电压。即实现了电压信号的隔离。这个电路的核心在于，切换电容，并控制切换时间。最好使用继电器，但普通的继电器寿命有限，这种玩法肯定就报废了。要使用湿簧继电器；湿簧继电器应该不是便宜的东西，这种方法我也没试过，但是理论上是完全可行的。只不过信号带宽是小得可怜。可能只有10Hz吧。

普通的光耦只是使用了特殊的思路，用另外一个光耦做第一个光耦的反馈和补偿。这种方法呢，个人觉得隔离一般的信号还可以，因为没有Datasheet等保证，实际上大批量应用是很难保证一致性和稳定性的。只是应用于线性度要求非常不高的场合。成本在所有模拟信号隔离方案里应该是最低的，可以做到5块钱/ch以下。