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新型WLCSP电路修正威廉希尔官方网站

2018-9-11 10:09:57 2986

0 新型 WLCSP 电路修正威廉希尔官方网站 WLCSP (Wafer-level Chip Scale Package)此封装形式的芯片产品，进行FIB线路修补时，将面临到大部分电路被表面的锡球与RDL(Redistribution Layer, 线路重布层)遮盖，这些区域在过往是无法进行线路修补的；再者少数没有遮盖到的部分，因上方较厚的Organic Passivation(有机护层)，增加线路修补的难度与工时。 iST宜特科技的第二代WLCSP电路修改威廉希尔官方网站，已为此类产品带来全面的解决方案，在锡球、RDL、或有机护层下方的区域，都能执行电路修改。 1独特前处理工法搭配平整快速的有机护层FIB局部移除威廉希尔官方网站，有效缩短工时。 2提供局部锡球移除解决方案，不须重新植回锡球。 3锡球移除后，可植回全新锡球。 0
2018-9-11 10:09:57　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 海迪科研发新型光源WLCSP解决CSP威廉希尔官方网站屏障问题 4548 • IPD的WLCSP封装威廉希尔官方网站探讨 81 • 先进封装威廉希尔官方网站 FC/WLCSP的应用与发展 24 • 新型芯片封装威廉希尔官方网站 4837 • WLCSP/扇入封装威廉希尔官方网站和市场动态 10715 • wlcsp封装威廉希尔官方网站的优缺点与未来 48171 • 光学邻近效应修正威廉希尔官方网站的基本知识 5727 • 动态测量误差修正原理与威廉希尔官方网站 9 • 请问谁有WLCSP的参考设计吗？ 1950 • 怎么画WLCSP封装的片子 4783 1 个讨论