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DC/DC转换器的高密度印刷电路板(PCB)布局——第1部分
在当今这个竞争激烈的时代,产品设计人员面临的挑战是:不仅要紧跟同行步伐,而且要保持领先群雄的地位。这就对那些欲借助差异化产品进行创新的系统设计人员提出了更高的要求。 创新的一种重要方法是使用高密度设计。为推出占位面积更小的解决方案,电源系统设计人员现在正集中研究功率密度(一个功率转换器电路每单位面积或体积的输出功率)的问题。 高密度直流/直流(DC/DC)转换器印刷电路板(PCB)布局最引人瞩目的范例涉及功率级组件的放置和布线。精心的布局可同时提高开关性能、降低组件温度并减少电磁干扰(EMI)信号。请细看图1中的功率级布局和原理图。 图1:四开关降压-升压型转换器功率级布局和原理图 在笔者看来,这些都是设计高密度DC/DC转换器时所面临的挑战:
考虑到这些挑战,笔者最近为EDN撰写了一个详细深入探讨PCB布局、由三部分组成的系列,标题为《DC/DC转换器PCB布局》。它包括一系列PCB布局指南,被规整成一个清单,以便在布局过程中帮助设计人员。DC/DC转换器PCB设计流程的基本步骤是: 1. 选择PCB结构和层叠规范。 2. 从原理图中找出大di/dt电流环路和高dv/dt电压节点。 3. 进行功率级组件的布局和放置。 4. 放置控制IC并完成控制部分布局。 5. 进行关键的跟踪布线,包括MOSFET栅极驱动、电流检测和输出电压反馈。 6. 设计电源和接地(GND)层。 在本博客系列的第2部分,笔者将揭开一种高密度降压型转换器布局(采用20mm×11mm封装的25A负载点设计)的神秘面纱。 |
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这是汽车360全景控制器上的主板,请问圆圈中的原件是什么,起什么作用?
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