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X-ray检测非破坏性分析

2018-9-4 16:15:07 3625 x-ray

0 X-ray对物品的穿透力很强，物品内部结构中密度较高的地方 X-ray穿透较少，因此接收器获得较少的能量藉此成像。 iST宜特检测，X-ray检测，是当前非破坏检测产品内部缺陷分析有效率且快速的方法，X-ray可检测待测物内部结构及是否有缺陷、空洞(Void)、Crack等异常。应用范围：芯片封装中的缺陷检测，如﹕层剥离、爆裂、空洞、打线完整性检测。PCB制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接以及开路。SMT焊点空洞现象检测。各式连接线路中可能产生的开路、短路或不正常连接的缺陷检测。锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检测。密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检测。芯片尺寸量测、打线线弧量测、组件吃锡面积比例量测。 0
2018-9-4 16:15:07　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 非破坏性分析和SAT检测 9887 • 非破坏性分析：点针与探针量测 1926 • X-RAY测试 6185 • 什么是X-Ray射线检测设备 1562 • X-RAY与SAT检测原理:为什么X-RAY只能扫描空洞不能扫描分层 749 • X-ray检测设备的工作原理 20107 • X-Ray射线检测设备浅析 398 • X-RAY检测设备操作指南 964 • X-RAY产品内部检测设备 1367 • X-RAY在失效分析中的应用 1265