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您好!
我们计划在董事会上进行双重回流(CX3)。 回流焊温度曲线给出了数据表,但不写如果组件可以站多回流。 有什么已知的问题吗? 谢谢您! 最好的问候, 本杰明 以上来自于百度翻译 以下为原文 Hi We plan to have a double reflow on our board (with a CX3). Reflow profile is given in datasheet, but it is not written if the component can stand multiple reflow. Is there any known issue ? Thank you ! Best regards, Benjamin |
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2个回答
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本杰明
我会在内部检查并回答您的询问。 萨里哈尔 以上来自于百度翻译 以下为原文 Benjamin, I will check internally and answer your query. -Sridhar |
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本杰明 请回答以下问题: 你是不是一遍又一遍地运行焊接板?还是从董事会中分出? 萨里哈尔 以上来自于百度翻译 以下为原文 Benjamin, Can you please answer the below query: Are you running soldered board again and again through re-flow. Or taking part out from board? -Sridhar |
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